[發明專利]貼片式雷射封裝結構無效
| 申請號： | 201210310000.2 | 申請日： | 2012-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN102832321A | 公開（公告）日： | 2012-12-19 |
| 發明（設計）人： | 傅立銘 | 申請（專利權）人： | 蘇州金科信匯光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼片式 雷射 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種貼片式雷射封裝結構，其特征在于，設有導電支架，雷射芯片通過導熱材料或金屬合金黏著在導電支架底部負極所在的支架底板上，所述底板三分之二以上為負極底板，封裝結構的底部設有與所述底板連接的導熱載體，封裝結構的開口透光窗上安裝有雷射鏡。
2.根據權利要求1所述的一種貼片式雷射封裝結構，其特征在于，導電支架的負極和正極之間設有塑料絕緣隔板。
3.根據權利要求2所述的一種貼片式雷射封裝結構，其特征在于，
所述塑料絕緣隔板為PPA塑料。
4.根據權利要求1、2或3所述的一種貼片式雷射封裝結構，其特征在于，所述雷射芯片通過金線與導電支架的正極連接。
5.根據權利要求4所述的一種貼片式雷射封裝結構，其特征在于，所述雷射芯片為面射型雷射芯片。
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