[發(fā)明專利]柵電極的形成方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210309498.0 | 申請(qǐng)日: | 2012-08-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103632944A | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鐘匯才;梁擎擎;羅軍;趙超 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 王寶筠 |
| 地址: | 100029 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電極 形成 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù),更具體地說(shuō),涉及一種柵電極的形成方法。?
背景技術(shù)
在CMOS制造工藝中,柵電極的形成是非常重要的環(huán)節(jié),柵電極的尺寸及質(zhì)量直接影響到最終器件的性能。?
目前,柵電極的圖案化主要采用線條-刻線(line-and-cut)的雙圖案化技術(shù),在刻蝕柵電極材料層形成柵電極時(shí),采用先切斷后刻蝕的方法形成柵電極,圖1至圖3示出了采用現(xiàn)有技術(shù)中的鰭型結(jié)構(gòu)襯底的雙圖案化技術(shù)形成柵電極的各個(gè)階段結(jié)構(gòu)的俯視圖。首先,如圖1所示,通過(guò)涂覆光刻膠并利用掩模板進(jìn)行第一次曝光,并顯影,形成與后續(xù)形成的柵電極圖案相對(duì)應(yīng)的的線條形狀的曝光圖案(以下稱為線條)104,這些線條104相互平行、具有相同的特征尺寸(Critical?Dimension,CD)和間距(pitch);而后,如圖2所示,借助切斷掩模板對(duì)線條104進(jìn)行第二次曝光,并顯影,進(jìn)而在預(yù)定的區(qū)域?qū)⒕€條104刻斷,從而形成需要形成的柵電極的掩膜圖案106;最后,以此掩膜圖案106為掩膜,刻蝕柵電極材料層102形成柵電極102a,并去除掩膜圖案106,形成如圖3中所示的柵電極結(jié)構(gòu)。這種先切斷后刻蝕的雙圖案化方法減少了設(shè)計(jì)規(guī)則的數(shù)量、減少了臨近效應(yīng)、改善了光刻過(guò)程中對(duì)線寬的控制。?
然而,隨著器件尺寸的不斷減小,卻會(huì)對(duì)柵電極端對(duì)端(tip?to?tip)間距帶來(lái)影響,而且隨著金屬柵電極和高k工藝的不斷發(fā)展以及特征尺寸的不斷減小,柵電極的圖案化越來(lái)越困難,尤其是對(duì)于鰭型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FINFET),對(duì)線條-刻線(line-and-cut)的雙圖案化技術(shù)變得越來(lái)越挑戰(zhàn)。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種柵電極的形成方法,改善了柵電極端對(duì)端(tip?to?tip)間距。?
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明實(shí)施例提供了如下技術(shù)方案:?
一種柵電極的形成方法,包括:?
提供襯底,所述襯底上覆蓋有柵電極材料層;?
在所述襯底上形成相互平行的連續(xù)的柵條;?
環(huán)繞所述相互平行的連續(xù)的柵條形成側(cè)墻;?
在第一預(yù)定區(qū)域電隔離所述相互平行的連續(xù)的柵條,形成隔離的柵電極。?
優(yōu)選地,所述提供襯底包括:?
提供基底;?
在所述基底上形成相互平行的連續(xù)的鰭線,其中所述鰭線所沿的方向與所述柵條所沿的方向相交;?
在第二預(yù)定區(qū)域電隔離所述相互平行的連續(xù)的鰭線,形成隔離的鰭。?
優(yōu)選地,所述提供襯底還包括:?
在所述隔離的鰭外部覆蓋柵電介質(zhì)層。?
優(yōu)選地,所述提供襯底還包括:?
在所述第二預(yù)定區(qū)域切斷所述柵電介質(zhì)層。?
優(yōu)選地,所述在第一預(yù)定區(qū)域電隔離所述相互平行的連續(xù)的柵條,包括:?
在所述第一預(yù)定區(qū)域切斷所述相互平行的連續(xù)的柵條,和/或,?
將所述第一預(yù)定區(qū)域處的柵條轉(zhuǎn)變?yōu)榻^緣材料,使所述柵條電隔離。?
優(yōu)選地,所述環(huán)繞所述相互平行的連續(xù)的柵條形成側(cè)墻后,在第一預(yù)定區(qū)域電隔離所述相互平行的連續(xù)的柵條前,所述方法還包括:?
去除所述連續(xù)的柵條以在所述側(cè)墻內(nèi)側(cè)形成開口槽;在所述開口槽內(nèi)形成替代柵條。?
優(yōu)選地,所述切斷所述相互平行的連續(xù)的柵條包括:?
采用刻蝕、激光束或者電子束的方法切斷所述連續(xù)的柵條。?
優(yōu)選地,所述方法還包括:?
在所述第一預(yù)定區(qū)域兩側(cè)切斷所述相互平行的連續(xù)的柵條兩側(cè)的所述側(cè)墻。?
優(yōu)選地,所述切斷所述相互平行的連續(xù)的柵條前,還包括:?
在所述側(cè)墻的兩側(cè)形成金屬側(cè)壁;?
所述方法還包括:?
在所述第一預(yù)定區(qū)域切斷所述金屬側(cè)壁。?
優(yōu)選地,在切斷連續(xù)的柵條之后,還包括:在柵條兩側(cè)的襯底中形成源漏區(qū)、在柵條兩側(cè)的襯底上形成金屬硅化物層、在側(cè)墻的側(cè)壁上形成源漏區(qū)的金屬接觸和/或在所述襯底及所述柵條上形成應(yīng)力層。?
優(yōu)選地,在形成側(cè)墻之后、切斷相互平行的連續(xù)的柵條之前,還包括:在柵條兩側(cè)的襯底中形成源漏區(qū)、在柵條兩側(cè)的襯底上形成金屬硅化物層和/或在所述襯底及所述柵條上形成應(yīng)力層。?
優(yōu)選地,所述相互平行的柵條之間的距離相同。?
優(yōu)選地,所述相互平行的柵條的寬度相同。?
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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