[發明專利]襯底支撐結構、含有上述襯底支撐結構的反應腔室無效
| 申請號: | 201210309006.8 | 申請日: | 2012-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN103074610A | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發明(設計)人: | 黃允文 | 申請(專利權)人: | 光達光電設備科技(嘉興)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/458 | 分類號: | C23C16/458 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 王宏婧 |
| 地址: | 314300 浙江省嘉興市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 支撐 結構 含有 上述 反應 | ||
1.一種襯底支撐結構,包括:襯底支撐盤和圓筒狀支撐件,所述圓筒狀支撐件豎直設置,所述襯底支撐盤支撐于所述圓筒狀支撐件的頂端;其特征在于:所述圓筒狀支撐件的頂端具有支撐件突起或支撐件凹槽,所述襯底支撐盤具有與對應所述支撐件突起或支撐件凹槽相對應的支撐盤凹槽或支撐盤突起,所述支撐件突起與支撐盤凹槽相配合或所述支撐件凹槽與支撐盤突起相配合,將所述襯底支撐盤鎖緊于所述圓筒狀支撐件。
2.如權利要求1所述的襯底支撐結構,其特征在于:所述支撐件突起或支撐件凹槽包括第一支撐件突起或支撐件凹槽和第二支撐件突起或支撐件凹槽,所述第一支撐件突起或支撐件凹槽可以相對所述第二支撐件突起或支撐件凹槽運動,所述第一支撐件突起或支撐件凹槽相對所述第二支撐件突起或支撐件凹槽運動沿第一方向運動時,使得所述襯底支撐盤鎖緊于所述圓筒狀支撐件;所述第一支撐件突起或支撐件凹槽相對所述第二支撐件突起或支撐件凹槽沿與第一方向相反的第二方向運動時,使得所述襯底支撐盤從所述圓筒狀支撐件松開。
3.如權利要求2所述的襯底支撐結構,其特征在于:所述支撐盤凹槽或支撐盤突起固定于所述襯底支撐盤上。
4.如權利要求2所述的襯底支撐結構,其特征在于:所述第一支撐件突起或支撐件凹槽與所述支撐盤凹槽或支撐盤突起構成第一卡合結構,所述第一卡合結構在所述第一支撐件突起或支撐件凹槽相對所述襯底支撐盤沿第一方向運動時卡合;所述第二支撐件突起或支撐件凹槽與所述襯底支撐盤上的支撐盤凹槽或支撐盤突起構成第二卡合結構,所述第二卡合結構在所述第二支撐盤突起或支撐盤凹槽相對所述襯底支撐盤沿第二方向運動時卡合。
5.如權利要求4所述的襯底支撐結構,其特征在于:所述第一支撐件突起或支撐件凹槽為第一支撐件突起,所述第一支撐件突起具有位于第一方向一側的第一側面,所述第一側面向第一方向傾斜。
6.如權利要求4所述的襯底支撐結構,其特征在于:所述第二支撐件突起或支撐件凹槽為第二支撐件突起,所述第二支撐件突起具有位于第二方向一側的第二側面,所述第二側面向第二方向傾斜。
7.如權利要求5或6所述的襯底支撐結構,其特征在于:所述第一支撐件突起或第二支撐件突起的形狀為三角形、菱形或梯形。
8.如權利要求4所述的襯底支撐結構,其特征在于:所述第一支撐件突起或支撐件凹槽為第一支撐件凹槽,所述第一支撐件凹槽具有位于第一方向一側的第一側面,所述第一側面向第二方向傾斜。
9.如權利要求4所述的襯底支撐結構,其特征在于:所述第二支撐件突起或支撐件凹槽為第二支撐件凹槽,所述第二支撐件凹槽具有位于第二方向一側的第二側面,所述第二側面向第一方向傾斜。
10.如權利要求8或9所述的襯底支撐結構,其特征在于:所述第一支撐件凹槽或第二支撐件凹槽的形狀為三角形、菱形或梯形。
11.如權利要求2所述的襯底支撐結構,其特征在于:所述第一支撐件突起或支撐件凹槽與所述支撐盤凹槽或支撐盤突起構成定位結構,所述定位結構用于限定所述第一支撐盤突起或支撐盤凹槽相對所述襯底支撐盤沿第一方向的運動;所述第二支撐件突起或支撐件凹槽與所述支撐盤凹槽或支撐盤突起構成卡合結構,所述卡合結構在所述第二支撐件突起或支撐件凹槽相對所述襯底支撐盤沿所述第二方向運動時卡合。
12.如權利要求11所述的襯底支撐結構,其特征在于:所述第二支撐件突起或支撐件凹槽為第二支撐件突起,所述第二支撐件突起具有位于第二方向一側的側面,所述側面向第二方向傾斜。
13.如權利要求12所述的襯底支撐結構,其特征在于:所述第二支撐件突起的形狀為三角形、菱形或梯形。
14.如權利要求11所述的襯底支撐結構,其特征在于:所述第二支撐件突起或支撐件凹槽為第二支撐件凹槽,所述支撐件突起具有位于第一方向一側的側面,所述側面向第二方向傾斜。
15.如權利要求14所述的襯底支撐結構,其特征在于:所述支撐件凹槽的形狀為三角形、菱形或梯形。
16.如權利要求11所述的襯底支撐結構,其特征在于:所述第一支撐件突起或支撐件凹槽為第一支撐件突起,所述第一支撐件突起的形狀矩形或柱狀。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





