[發明專利]LED燈

無效

• 申請號: 201210308671.5
• 申請日: 2012-08-27
• 公開（公告）號: CN102966885A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 戶谷勉;水田奈菜子
• 申請（專利權）人: 比特碩尼克株式會社
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V17/00;F21Y101/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 宋曉寶;郭曉東

技術領域

本發明涉及一種內置有LED芯片作為光源的LED燈。

背景技術

近來，取代功耗大的白熾燈，對功耗小的采用LED作為光源的LED燈的需求越來越大。

通常，該種LED燈具有：鋁等金屬散熱體，其熱傳導性優良；燈頭，其安裝在散熱體的一端，燈罩，其由透光的玻璃或者塑料材料制成，具有半球狀的頂部，并安裝在散熱體的另一端，模塊電路板，其安裝有LED芯片，點亮電路，其向LED芯片供電；并且，該種LED燈還具有如下的結構：模塊電路板和點亮電路安裝在散熱體上，LED芯片被燈罩罩住，點亮電路和燈頭電連接。

專利文獻1：日本特開2011-70972號公報

專利文獻2：日本特開2011-82132號公報

專利文獻3：日本特開2011-90828號公報

專利文獻4：日本特開2011-91033號公報

白熾燈的光源即燈絲所發出的光向周圍擴散，來均勻地照射周圍，而作為LED燈的光源使用的LED芯片所發出的光具有如下特性，即，具有高指向性，并以很強的光照射前方狹窄的區域。

另外，白熾燈的燈絲在點亮時往往達到2000度的高溫，并且，罩住燈絲的燈罩的表面被加熱而處于高溫，從而若碰觸燈罩則有被燙傷的危險。

相對于此，LED燈的光源即LED芯片在點亮時的發熱量與燈絲在點亮時的發熱量相比極低。因此具有如下特性：在點亮時，即使是散熱體，其溫度也只不過上升到數十度左右，能夠用手碰觸散熱體。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED燈，其著眼于LED燈的光源即LED芯片所具有的高指向性和低發熱性，并利用該特性以具有新的用途。

第一技術方案所述的發明為一種LED燈，該LED燈在散熱體的一端上固定有安裝LED芯片的模塊電路板，在散熱體的另一端側安裝有燈頭，并且在模塊電路板與燈頭之間配置有用于向LED芯片供電的點亮電路，點亮電路和燈頭電連接，該LED燈的特征在于，在散熱體與燈頭之間安裝有能夠彎曲的筒構件，以便能夠使散熱體相對于燈頭發生傾斜。

第二技術方案的發明為一種LED燈，該LED燈在散熱體的一端上固定有安裝LED芯片的模塊電路板，在散熱體的另一端側安裝有燈頭，并且在模塊電路板與燈頭之間配置有用于向LED芯片供電的點亮電路，點亮電路和燈頭電連接，該LED燈的特征在于，在散熱體與燈頭之間安裝有能夠伸縮的筒構件，以便能夠使散熱體相對于燈頭進行進退。

第三技術方案所述的發明，在第一或第二技術方案所述的LED燈的基礎上，其特征在于，在所述筒構件的內部配置有所述點亮電路。

第四技術方案所述的發明，在第一、第二或第三技術方案所述的LED燈的基礎上，其特征在于，在所述筒構件的中間部形成有波紋部，并且筒構件的一端與散熱體相連接，筒構件的另一端與燈頭相連接。

第五技術方案所述的發明，在第一、第二或第三技術方案所述的LED燈的基礎上，其特征在于，

所述筒構件由與所述散熱體相連接的大徑筒部、與所述燈頭相連接的小徑筒部及用于連接大徑筒部和小徑筒部的錐狀環面構成，

在大徑筒部和錐狀環面的連接部及小徑筒部和錐狀環面的連接部上分別形成有彎曲部，

通過使錐狀環面在彎曲部相對于大徑筒部及小徑筒部彎曲，來將所述錐狀環面在如下位置中擇一地保持在于某一位置：錐狀環面的整體位于大徑筒部的外側的伸長位置；錐狀環面的整體位于大徑筒部的內側的收縮位置；錐狀環面的左右任一半部分位于大徑筒部的外側而另一半部分位于大徑筒部的內側的彎曲位置。

第六技術方案所述的發明，在第一、第二或第三技術方案所述的LED燈的基礎上，其特征在于，

所述筒構件由與所述散熱體相連接的大徑筒部、與所述燈頭相連接的小徑筒部及用于連接大徑筒部和小徑筒部的錐狀環面構成，

在錐狀環面上形成有多個貫通孔或狹縫，

通過使錐狀環面相對于大徑筒部及小徑筒部彎曲，來將所述錐狀環面移位至如下位置中的某一位置：錐狀環面的整體位于大徑筒部的外側的伸長位置；錐狀環面的整體位于大徑筒部的內側的收縮位置；錐狀環面的左右任一半部分位于大徑筒部的外側而另一半部分位于大徑筒部的內側的彎曲位置。

第七技術方案所述的發明，在第一、第二或第三技術方案所述的LED燈的基礎上，其特征在于，

所述筒構件是由塑料材料成型而成的，并且由所述筒構件與所述散熱體相連接的大徑筒部、與所述燈頭相連接的小徑筒部及用于連接大徑筒部和小徑筒部的錐狀環面構成，

錐狀環面的壁厚形成為比大徑筒部及小徑筒部的壁厚更薄，