[發明專利]有色保護膜以及具有該保護膜的覆蓋膜、復合膜和補強板無效

申請號：	201210307845.6	申請日：	2012-08-28
公開（公告）號：	CN103625066A	公開（公告）日：	2014-03-12
發明（設計）人：	林志銘;張孟浩;李建輝;周敏;潘莉花	申請（專利權）人：	昆山雅森電子材料科技有限公司
主分類號：	B32B27/08	分類號：	B32B27/08;B32B7/12
代理公司：	昆山四方專利事務所 32212	代理人：	盛建德
地址：	215300 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	有色保護膜以及具有覆蓋復合補強板
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種用于印刷電路板的材料，尤其是一種用于印刷電路板的覆蓋膜、補強板和復合膜的有色保護膜，其能夠區分同色系電子材料、具有遮蔽電路效果，且具有防塵防污染防刮效果，還具有降低翹曲高度的優點。

背景技術

軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit，FPC)可用來搭載電子元件，使該電子產品能夠發揮其既定的功能。由于軟性電路具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性的發展趨勢下，目前被廣泛應用電腦及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品等等。

近幾年來，電子產品朝小型化、高功能及輕量薄型化發展，對于材料設計的知識產權的保護也愈加重視，隨著軟性印刷電路板進入超高密度線路，間距30微米以下的技術也逐漸正明朗化，因此對于軟性印刷電路板材料要求也更加嚴苛。

補強板或復合膜用于印刷電路板的補強，補強板具有膠層可直接覆蓋于印刷電路板作補強用，而復合膜則需要額外配合膠層使用覆蓋于印刷電路板作補強用，復合膜是由若干層聚酰亞胺（PI）膜和若干層接著劑層相互交錯壘疊構成的復合疊層結構，補強板可分為單層厚板與膠層的結合，或上述復合膜與膠層的結合。傳統的覆蓋膜一般是采用非金屬的聚酰亞胺或者聚酯薄膜涂布黏著層，通過烘干溶劑后附上離型紙而制得，傳統的覆蓋膜一般使用在軟性電路板上，起到保護線路和防焊功能。

早期，覆蓋膜、復合膜補強板表面在使用過程中出現顏色或使用時表面污染影響材料品質。近年來，軟性印刷電路板的趨勢以黑色PI進行遮蔽提高線路設計的知識產權的保護，黑色材料表面在使用過程容易發現表面污染，這已成為當前所急需克服的問題。

目前傳統的產品，在使用過程中，由于很多產品顏色一致不容易識別，造成人工使用時投錯料，不利于快速大量生產。此外，現有產品常在使用完畢剝除后，造成軟性印刷電路板變形及殘膠的問題，導致諸如磷、硫及溴等離子的殘留。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種有色保護膜以及具有該保護膜的覆蓋膜、復合膜和補強板，本發明的有色保護膜主要用于貼覆于覆蓋膜、復合膜或補強板的表面上以形成具有有色保護膜的覆蓋膜、復合膜或補強板，從而起到辨識以及防刮、防污染等保護作用，還具有降低翹曲高度的優點。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

本發明公開了一種有色保護膜，包括依次疊加的有色聚合物膜、介質層、聚合物層和黏著層。

所述有色聚合物膜是有色聚酯膜。

所述有色聚酯膜是乳白色聚酯膜、磨砂乳白色聚酯膜、藍色聚酯膜、紅色聚酯膜或綠色聚酯膜。

所述介質層為丙烯酸樹脂黏合劑層。

所述聚合物層為聚酰亞胺層。

所述有色聚合物膜的厚度是25~75μm，所述介質層的厚度是5～25μm，所述聚合物層的厚度是12.5~275μm，所述黏著層的厚度是10~45μm。

為了保持所述黏著層的性能，可以在所述黏著層表面貼覆離型層，所述離型層的厚度是90~130μm。