[發明專利]高折光、高粘結性大功率LED封裝有機硅材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201210307502.X
• 申請日: 2012-08-27
• 公開（公告）號: CN102936414A
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 袁發強;楊濤;黃國輝;楊世明;劉春香
• 申請（專利權）人: 湖北環宇化工有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08G77/20;C08G77/12;C08G77/06;H01L33/56;C08J3/24
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1.一種高折光、高粘結性大功率LED封裝有機硅材料，其特征是該有機硅材料由A、B兩組份按質量比1∶1混配后真空加熱攪拌或捏合而成，其中A組份包含：乙烯基苯基聚硅氧烷、乙烯基苯基硅油、含鉑的聚硅氧烷催化劑、增粘劑；B組份包含：含氫苯基聚硅氧烷、雙氫封端苯基聚硅氧烷、苯基乙烯基聚硅氧烷、抑制劑；

所述A組份混配質量比為：乙烯基苯基聚硅氧烷：乙烯基苯基硅油：含鉑的聚硅氧烷催化劑：增粘劑=100∶（45～55）∶（1～1.2）∶（0.8～1.5）；

所述B組份混配質量比為：苯基乙烯基聚硅氧烷：雙氫封端苯基聚硅氧烷：含氫苯基聚硅氧烷：抑制劑＝80∶（16～27）∶（45～55）∶（0.05～0.1）。

2.根據權利要求1所述的高折光、高粘結性大功率LED封裝有機硅材料，其特征是所述乙烯基苯基聚硅氧烷的化學分子式為：(ViMeSiO_2∕2)_a?(MeSiO_2∕2)_b(PhSiO_3∕2)_c，其中a∶b∶c?=?1～3∶1.5∶7.5～5.5；

所述乙烯基苯基硅油的化學分子式為：(ViMe₂SiO_1∕2)_a（ViMSiO_2∕2）_b（Me₂SiO_2∕2）_c(Ph₂SiO_2∕2)_d，其中a∶b∶c∶d?=?0.55～0.75∶0.10∶0.10∶2.5～1.5；

所述含氫苯基聚硅氧烷的化學分子式為：（HMe₂SiO_1∕2）_a?(PhSiO_3∕2)_b，其中a∶b＝0.4～0.6∶0.6～0.4；

所述雙氫封端苯基聚硅氧烷的化學分子式為：HMe₂SiO(Ph₂SiO)_nSiMe₂H，其中n＝2?～3。

3.?根據權利要求1或2所述的高折光、高粘結性大功率LED封裝有機硅材料，其特征所述抑制劑為炔醇類化合物。

4.一種制備權利要求1或2或3所述高折光、高粘結性大功率LED封裝有機硅材料的方法，其特征是該方法包括以下步驟：A.將乙烯基苯基聚硅氧烷、乙烯基苯基硅油攪拌并減壓抽真空，加熱至100℃混合均勻；降至室溫后加入含鉑的聚硅氧烷催化劑、增粘劑，真空下攪拌均勻，壓濾后得A組份備用；

B.將苯基乙烯基聚硅氧烷、雙氫封端苯基聚硅氧烷、含氫苯基聚硅氧烷攪拌并減壓抽真空，加熱至100℃混合均勻；降至室溫后加入抑制劑，真空下攪拌均勻，壓濾后得B組份；

C.取A、B組份充分攪拌均勻，真空下排除氣泡，倒入裝有LED芯片的模具后，于80℃烘烤1小時，再于150℃烘烤2小時后固化成型，即得。

5.根據權利要求4所述的高折光、高粘結性大功率LED封裝有機硅材料的制備方法，其特征是所述乙烯基苯基聚硅氧烷由以下方法合成：常溫下將定量苯基三甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲苯、三氟甲烷磺酸投入反應器攪拌10分鐘后，滴加計算量蒸餾水，回流2小時，分去酸和醇水，去離子水洗至反應產物中性,加入KOH，用分水器除去水和部分甲苯，再反應2小時，洗堿，加活性炭脫色，然后至180℃、0.098MPa真空拔除低沸物，即得。

6.根據權利要求4所述的高折光、高粘結性大功率LED封裝有機硅材料的制備方法，其特征是所述乙烯基苯基硅油由以下方法合成：?水浴條件下，將定量二苯基二甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、乙烯基環體、乙烯基單封頭、三氟甲烷磺酸投入反應器攪拌，2小時內滴加計算量蒸餾水，升溫回流3小時，加入甲苯提取，提取物加入KOH，用分水器回流分水10小時，洗堿干燥、脫色，然后至170℃、0.098MPa真空拔除低沸物，即得。