[發(fā)明專利]電腦CPU的雙流道水冷風冷混合裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210307458.2
• 申請日: 2012-08-27
• 公開（公告）號: CN102854959A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設計）人: 談士權
• 申請（專利權）人: 無錫市福曼科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 杜丹盛

技術領域

本發(fā)明涉及計算機CPU的冷卻技術領域，具體為電腦CPU的雙流道水冷風冷混合裝置。

背景技術

目前的計算機CPU冷卻，一般采用風冷和水冷這兩種方式，伴隨著顯卡處理芯片的不斷發(fā)展，其在工作過程中所產生的發(fā)熱量不斷提升，為了保證良好的散熱性能和顯卡正常工作，其風冷必須采用高轉速風扇冷卻，高轉速風扇帶來巨大噪音和震動，讓人心煩。而現有的水冷冷卻方式，其水冷卻模塊冷卻效果最多只能將溫度降低到環(huán)境溫度，其不適于在環(huán)境溫度比較高的應用場合，其適用范圍小。?

發(fā)明內容

針對上述問題，本發(fā)明提供了電腦CPU的雙流道水冷風冷混合裝置，其能夠將將發(fā)熱器件的溫度降到低于環(huán)境溫度，其能夠適用于各種環(huán)境場合，適用范圍大，且其安靜無噪音。

電腦CPU的雙流道水冷風冷混合裝置，其技術方案是這樣的：其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設置有出水口、進水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于：所述上部蓋板、微切割冷卻板所形成的空腔內設置有噴射分流板，所述噴射分流板開有兩條平行的流道槽口，所述進水口沿著所述噴射分流板的上表面連通至兩條平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方為所述微切割冷卻板的散熱區(qū)域，所述微切割冷卻板的散熱區(qū)域均布有平行的散熱凹槽，所述散熱凹槽垂直于所述流道槽口，所述噴射分流板的底部外邊緣設置有導流槽、出水孔，所述導流槽通向所述出水孔，所述出水孔連通所述出水口，所述噴射分流板的底部通過外緣密封圈壓裝于所述微切割冷卻板的上端面，所述上部蓋板的上表面均布有散熱翅片，所述散熱翅片和所述出水口、進水口空間上不干涉。

使用本發(fā)明的結構后，冷卻水通入進水口后，進入到噴射分流板的上端面，然后冷卻水從噴射分流板的兩條平行的流道槽口流向至微切割冷卻板的散熱區(qū)域，之后冷卻水順著散熱凹槽流入至噴射分流板的底部外邊緣的導流槽，冷卻水順著導流槽流至出水孔，然后從出水口流出，其兩條平行的流道槽口使得冷卻水有兩條流道，使得水壓流失小、流程短，散熱不會留有死角，且由于上部蓋板的上表面均布有散熱翅片，其通過外接風扇風冷可以確保冷卻效果，其能夠將將發(fā)熱器件的溫度降到低于環(huán)境溫度，其能夠適用于各種環(huán)境場合，適用范圍大，且其安靜無噪音。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結構示意組裝立體圖；

圖2?為本發(fā)明的噴射分流板的背面結構示意圖；

圖3為圖1的A處局部放大結構示意圖。

具體實施方式

見圖1、圖2、圖3，其包括上部蓋板1、微切割冷卻板2，上部蓋板1的上端面設置有出水口3、進水口4，上部蓋板1蓋裝于微切割冷卻板2，上部蓋板1、微切割冷卻板2所形成的空腔內設置有噴射分流板5，噴射分流板5開有兩條平行的流道槽口6，進水口4沿著噴射分流板5的上表面連通至兩條平行的流道槽口6，流道槽口6的下方為微切割冷卻板2的散熱區(qū)域，微切割冷卻板2的散熱區(qū)域均布有平行的散熱凹槽7，散熱凹槽7垂直于流道槽口6，噴射分流板5的底部外邊緣設置有導流槽8、出水孔9，導流槽8通向出水孔9，出水孔9連通出水口3，噴射分流板5的底部通過外緣密封圈10壓裝于微切割冷卻板2的上端面，上部蓋板1的上表面均布有散熱翅片11，散熱翅片11和所述出水口3、進水口4空間上不干涉。