[發明專利]計算機CPU的多流道水冷裝置結構有效

申請號：	201210307273.1	申請日：	2012-08-27
公開（公告）號：	CN102799244A	公開（公告）日：	2012-11-28
發明（設計）人：	談士權	申請（專利權）人：	無錫市福曼科技有限公司
主分類號：	G06F1/20	分類號：	G06F1/20;H01L23/473
代理公司：	無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227	代理人：	杜丹盛
地址：	214112 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	計算機 cpu 多流道水冷裝置結構
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【權利要求書】：

1.計算機CPU的多流道水冷裝置結構，其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設置有出水口、進水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于：所述上部蓋板、微切割冷卻板所形成的空腔內設置有噴射分流板，所述噴射分流板開有至少四條平行的流道槽口，所述進水口沿著所述噴射分流板的上表面連通至平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方為所述微切割冷卻板的散熱區域，所述微切割冷卻板的散熱區域排布有呈矩形陣列的散熱柱，所述噴射分流板的底部外邊緣設置有導流槽、出水孔，所述導流槽通向所述出水孔，所述出水孔連通所述出水口，所述噴射分流板的底部通過外緣密封圈壓裝于所述微切割冷卻板的上端。

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