[發明專利]整合于金屬殼體的天線結構

有效

• 申請號: 201210307246.4
• 申請日: 2012-08-27
• 公開（公告）號: CN103633434B
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 林彥輝;劉建昌
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/44
• 分類號: H01Q1/44;H01Q1/36
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉;李艷霞

一種整合于金屬殼體的天線結構，包括一電子裝置的金屬外殼、一設置于該金屬外殼中的電路基板及一由長條狀金屬彎曲形成的具有一定形狀且設置于該電路基板上的天線輻射線路，該金屬外殼包括多個側面，該多個側面的其中之一開設一狹縫，該天線輻射線路的一端與設置該狹縫的側面接觸，并靠近該狹縫的一端，未與該天線輻射線路接觸且靠近該狹縫另一端的該側面接地。利用本發明，在金屬殼體的側面開設一狹縫，該側面的一端與天線輻射電路接觸，另一端接地，從而使該外殼的狹縫作為天線輻射線路的一部分，以解決傳統天線必須避開金屬材質的外殼的問題，進而使天線具有較佳特性的同時滿足產品微小化要求。

技術領域

本發明涉及一種整合于金屬殼體的天線結構。

背景技術

由于無線通訊技術的發展，電子產品對于信號的接收質量要求越來越重視，例如全球定位系統（GPS）導航功能或是移動通訊能力等等。同時，電子產業對于電子產品要求輕、薄、短、小等特性下，加上高度整合的芯片特性以達到小型化的目的。

目前，市面上的電子產品會以金屬外殼包覆電路板及天線結構，該金屬外殼具有強度高、不易損壞、具有金屬質感的優點，但使用上述的金屬外殼，由于金屬外殼屏蔽的原因，會導致天線結構的效率不佳。因此，為了解決金屬外殼與天線的特性不兼容的問題，通常必須使用復雜、高成本的組裝方法，以避免兩者在特性上的干涉問題，故導致產品的成本上升。另一方面，隨著電子產品的微小化，使得可用以調配的空間不足，導致上述金屬外殼與天線的組裝、排列的干涉問題嚴重。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種整合于金屬殼體的天線結構，以使天線具有較佳的特性，進而使天線滿足微小化的電子產品。

本發明提供一種整合于金屬殼體的天線結構，包括一電子裝置的金屬外殼、一設置于該金屬外殼中的電路基板及一由長條狀金屬彎曲形成的具有一定形狀且設置于該電路基板上的天線輻射線路，該金屬外殼包括多個側面，該多個側面的其中之一開設一狹縫，該天線輻射線路的一端與設置該狹縫的側面接觸，并靠近該狹縫的一端，未與該天線輻射線路接觸且靠近該狹縫另一端的該側面接地。

使用上述發明，整合于金屬殼體的天線結構，在金屬殼體的側面開設一狹縫，該側面的一端與天線輻射電路接觸，另一端接地，從而使該外殼的狹縫作為天線輻射線路的一部分，以解決傳統天線必須避開金屬材質的外殼的問題，進而使天線具有較佳特性的同時滿足產品微小化要求。

附圖說明

圖1為本發明整合于金屬殼體的天線結構的第一實施方式的局部示意圖。

圖2為圖1的整合于金屬殼體的天線結構的另一角度的示意圖。

圖3為本發明整合于金屬殼體的天線結構的第二實施方式的局部示意圖。

圖4為本發明整合于金屬殼體的天線結構的第三實施方式的局部示意圖。

圖5為本發明整合于金屬殼體的天線結構的第四實施方式的局部示意圖。

主要元件符號說明