[發明專利]聚酯粘合劑及使用該聚酯粘合劑的薄膜狀層壓體

無效

• 申請號: 201210306942.3
• 申請日: 2012-08-16
• 公開（公告）號: CN102786905A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 吳小平;宇野敬一
• 申請（專利權）人: 蘇州賽伍應用技術有限公司
• 主分類號: C09J167/00
• 分類號: C09J167/00;C09J7/02;H01L31/048;H01L23/29
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;汪青

技術領域

本發明涉及的是具備優越抗水解性的聚酯粘合劑以及將此用于粘合層構成的薄膜、金屬箔、金屬板、金屬薄膜、陶瓷薄膜等的層壓體。

背景技術

以聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯為主要原料的聚酯樹脂具有優越的機械特性、耐熱性、電氣絕緣性、抗化學藥劑性、安全性及成型加工性等。因為這些優勢，它們作為纖維、薄膜、成型用樹脂在全球被大量生產和大量使用，其適用領域眾所周知。聚酯樹脂在本質上抱有抗水解性問題，近年來像太陽能電池背面保護膜等在苛刻的濕熱條件下被使用時，就對抗水解性提出更高的要求。就薄膜而言很少被單獨使用，一般都用粘合劑和其他材料粘合在一起使用。對聚酯薄膜具有良好粘合性的聚酯粘合劑，多數情況下都和聚酯薄膜一起被使用。因此，對聚酯粘合劑也同樣要求在抗水解性方面有更高的改良。

眾所周知，酸性或者堿性條件會促進聚酯的水解反應。聚酯中存在的端羧基以及為抑制聚合過程中的熱分解反應等而添加的磷酸化合物也都是酸性物質。有提案稱要保證聚酯材料中的羧基含量及磷酸化合物含量在規定值以下(特開平(專利公開平成)8-3428號公報、特開(專利公開)2011-6659號公報)。另外，通過添加無機磷酸鹽等緩沖劑，從而抑制質子的游離，進而抑制水解的想法也被提出(特開(專利公開)2007-277548號公報、特開(專利公開)2008-7750號公報、特開(專利公開)2011-89090號公報)。通過添加和羧基反應且封端的環氧化合物、碳化二亞胺化合物、噁唑啉化合物的想法也很早被提出(專利文件特開(專利公開昭和)54-6051號公報、特開(專利公開昭和)46-5389號公報、特開平(專利公開平成)8-113699號公報、特開平(專利公開平成)6-287442號公報)。減少端羧基的方法也被考慮，利用固相聚合得到高分子量聚酯以及降低低分子量齊聚物含量的聚酯也被作為抗水解性聚酯而提出(特開(專利公開)2002-26354號公報、特開(專利公開)2002-100788號公報)。考慮到聚酯本身的化學結構也和水解性相關，當聚酯中的酯基所占比例較少時，也很難發生水解。從而提出由2-甲基-1，8-辛二醇以及/或者1，9-壬烷醇(特開(專利公開昭和)63-182330號公報)、3-甲基戊二酸(特開平(專利公開平成)10-130377號公報)、3，7-二甲基-庚二醇(特開平(專利公開平成)11-236436號公報)、二聚脂肪酸或還原二聚脂肪酸產生的二醇類(特開(專利公開)2007-320218號公報)而得到的聚酯。

如上所述，在使用聚酯樹脂的各個領域都已推廣改良聚酯的耐水解劣化技術。就像前面提到的太陽能電池背面保護膜，為使性能能夠維持20年以上而作的耐久性試驗中，要求在85℃/相對濕度85％的環境中保持2000小時以上。由于聚酯粘合劑的水解劣化導致層壓體脫層進而影響到它的耐久性的問題長期存在。同樣的，在印刷電路板部件、電容器及扁平電纜等電氣絕緣部件、發動機防護部件、粘貼窗戶用薄膜等建筑材料、室外用層壓鋼板等領域也存在上述共同的課題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是在考慮上述課題的基礎上，提供可用于上述工業領域且在長時間濕熱劣化環境中能夠勝任的聚酯粘合劑以及使用此粘合劑的薄膜狀層壓體。

為解決以上技術問題，本發明采取的一種技術方案是：

一種聚酯粘合劑，其包括聚酯樹脂組份，聚酯樹脂的聚合物主鏈中的酯鍵中的50mol％～100mol％為來自芳香族羧酸的酯鍵、酯鍵中的0mol％～50mol％為來自脂肪族羧酸或脂環族羧酸的酯鍵，且聚合物主鏈中的酯鍵與酯鍵之間的原子團含有3個以上碳原子，聚酯樹脂的數均分子量為5000～35000、可融合溫度在50℃～200℃之間；聚酯粘合劑還包括雙官能以上的環氧化合物組份和選擇性地包括有異氰酸酯組份，環氧化合物組份與聚酯樹脂的重量之比為0.1/99.9～30/70，異氰酸酯組份為雙官能以上的異氰酸酯和/或所述異氰酸酯與封阻劑反應生成的封閉型異氰酸酯化合物，異氰酸酯組份與聚酯樹脂的重量之比為0/100～30/70。

根據本發明，所述的聚酯樹脂的數均分子量優選為8000～25000。聚酯樹脂的酸值優選在3mgKOH/g樹脂以下。

優選地，所述聚酯粘合劑還包括用于催化所述環氧化合物反應的催化劑。

優選地，所述封閉型異氰酸酯化合物的解離溫度為90℃～200℃。

本發明采取的又一技術方案是：一種薄膜狀層壓體，包括薄膜層，該薄膜狀層壓體還包括至少一層由本發明上述的聚酯粘合劑構成的粘合層。