[發明專利]一種裝置

有效

• 申請號: 201210304260.9
• 申請日: 2007-03-23
• 公開（公告）號: CN102836675A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 安娜·利·通科維奇;卡伊·托德·保羅·雅羅施;楊賓;弗朗西斯·P.·戴利;托馬斯·P.·希基;杰弗里·戴爾·馬爾科;蒂莫西·J.·拉普蘭特;理查德·Q.·朗
• 申請（專利權）人: 萬羅賽斯公司
• 主分類號: B01J8/06
• 分類號: B01J8/06;B01J19/00;C07C5/333;C07C5/48;C07C15/46
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司 11012
• 代理人: 王昭林;何可

1.一種裝置，所述裝置包括：一個工藝微通道、一個熱交換通道、和一個位于工藝微通道和熱交換通道的傳熱壁，傳熱壁包含至少一個熱阻層。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中熱阻層放置于傳熱壁之上和/或嵌入傳熱壁之內。

3.根據權利要求1或2所述的裝置，其中熱阻層包含真空、氣體材料、液體和/或固體材料。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的裝置，其中熱阻層包含含有空隙空間、開口和/或通孔的固體材料。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的裝置，其中熱阻層包含一個或多個含有空隙空間、開口和/或通孔的板或墊片。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的裝置，其中熱阻層包含一個或多個片，所述片含有在片中形成的凹槽。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的裝置，其中熱阻層包含一個或多個墊片，每個墊片都具有第一個表面和第二個表面，以及在第一個表面和/或第二個表面形成的凹槽。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的裝置，其中工藝微通道包含至少一個結構壁。

9.根據權利要求1-8中任一項所述的裝置，其中傳熱壁形成工藝微通道的內壁，一個或多個墊片位于該內壁上，一個或多個墊片中含有空隙空間、開口和/或通孔。

10.根據權利要求9所述的裝置，其中催化劑負載在一個或多個墊片上。

11.根據權利要求1-10中任一項所述的裝置，其中工藝微通道具有寬度或高度可達10mm的內部尺寸。

12.根據權利要求1-11中任一項所述的裝置，其中工藝微通道長度范圍可達10m。

13.根據權利要求1-12中任一項所述的裝置，其中工藝微通道由下列材料制成：鋼、蒙乃爾合金、因科爾合金、鋁、鈦、鎳、銅、黃銅、以及前述任何金屬的合金、陶瓷、玻璃、石英、硅，或其中兩種或多種物質的組合物。

14.根據權利要求1-13中任一項所述的裝置，其中工藝微通道和/或熱交換通道含有內表面特征，所述表面特征可以賦予在工藝微通道和/或熱交換器內流動的流體以破壞其流動。

15.根據權利要求1-14中任一項所述的裝置，其中熱交換通道是微通道。

16.根據權利要求1-15中任一項所述的裝置，其中熱交換通道由下列材料制成：鋼、蒙乃爾合金、因科爾合金、鋁、鈦、鎳、銅、黃銅、以及上述任何金屬的合金、陶瓷、玻璃、石英、硅，或其中兩種或多種物質的組合物。

17.根據權利要求1-16中任一項所述的儀器，其中傳熱壁由下列材料制成：鋼、蒙乃爾合金、因科爾合金、鋁、鈦、鎳、銅、黃銅、以及上述任何金屬的合金、陶瓷、玻璃、石英、硅，或其中兩種或多種物質的組合物。

18.根據權利要求1-17中任一項所述的裝置，其中傳熱壁和/或熱阻層包含一個或多個部件，每一個部件包含兩個或多個一個堆疊在另一個之上的墊片，墊片之間還有一個或多個空洞。

19.根據權利要求1-18中任一項所述的裝置，其中一個或多個分段加入通道與工藝微通道相鄰。

20.微通道反應器包含如權利要求1-19中任一項所述的裝置。

21.一種裝置，所述裝置包括：

權利要求20所述的多個微通道反應器放置于容器中，每個微通道含有多個工藝微通道、多個熱交換通道、和可選擇的多個分段加入通道；

容器安裝有供進料流入工藝微通道的歧管、供產物流出工藝微通道的歧管、供熱交換流體流入熱交換通道的歧管、可選擇性地供氧氣或氧源流入分段加入通道的歧管、和供熱交換流體從熱交換通道流出的歧管。

22.根據權利要求21所述的裝置，其中每個微通道反應器包含1至50,000個工藝微通道，和含有1至1000個微通道反應器的容器。