[發明專利]智能功率模塊的塑封過程中所使用的預熱裝置

有效

• 申請號: 201210304192.6
• 申請日: 2012-08-24
• 公開（公告）號: CN103635022A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 楊文波;劉曉明;闕燕潔;衛安琪;孫宏偉;林連連
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05B6/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 唐立;王忠忠

1.一種在智能功率模塊的塑封過程中所使用的預熱裝置，所述功率模塊包括直接鍵合銅板和印刷電路板，其特征在于，所述預熱裝置包括加熱基板，在所述加熱基板上設置有第一加熱面和第二加熱面，所述第一加熱面用于直接接觸加熱所述印刷電路板，所述第二加熱面用于非接觸式加熱所述直接鍵合銅板，設置所述直接鍵合銅板與所述第二加熱面之間的間隙、以使置于加熱基板上的所述直接鍵合銅板和印刷電路板被加熱至基本一致的溫度。

2.?如權利要求1所述的預熱裝置，其特征在于，所述直接鍵合銅板與所述第二加熱面之間的間隙通過以下關系式計算：

A1×V1=?A2×V2×α×H

其中，A1所述印刷電路板的導熱系數，?V1為所述印刷電路板的體積，A2所述直接鍵合銅板的導熱系數，?V2為所述直接鍵合銅板的體積，α為轉化系數，H為所述間隙大小。

3.?如權利要求2所述的預熱裝置，其特征在于，所述印刷電路板主要由塑料材料形成，所述直接鍵合銅板主要是覆銅陶瓷材料。

4.?如權利要求2所述的預熱裝置，其特征在于，所述印刷電路板和直接鍵合銅板基本為長方體形狀。

5.?如權利要求1或2所述的預熱裝置，其特征在于，所述加熱基板上設置有內凹的加熱型腔，所述智能功率模塊定位置于所述加熱型腔中加熱，所述加熱型腔中形成有高度不一致的第一臺階面和第二臺階面，所述第一臺階面用于形成第一加熱面，所述第二臺階面用于形成第二加熱面。

6.?如權利要求5所述的預熱裝置，其特征在于，所述加熱基板上有多個按行和列的形式排列的所述加熱型腔。

7.?如權利要求1或2所述的預熱裝置，其特征在于，還包括設置在所述加熱基板的底面上的電磁線圈，所述加熱基板在所述電磁線圈的電流感應下加熱。