[發明專利]軟硬結合電路基板、軟硬結合電路板及制作方法

有效

• 申請號: 201210303974.8
• 申請日: 2012-08-24
• 公開（公告）號: CN103635007A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 劉于甄
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46;H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種軟硬結合電路基板，包括軟性電路板、芯層基板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第五導電線路層及第六導電線路層，所述軟性電路板包括暴露區及連接于所述暴露區的壓合區，所述芯層基板具有與軟性電路板相對應的第一開口，所述軟性電路板收容于第一開口，所述第一壓合膠片和第二壓合膠片分別壓合于芯層基板的相對兩側，且也位于壓合區的相對兩側，第四導電線路層形成于第一壓合膠片遠離芯層基板的表面，第五導電線路層形成于第二壓合膠片遠離芯層基板的表面，所述第一壓合膠片包括第一壓合膠片本體、多個第一電連接體及多個第二電連接體，第一壓合膠片本體具有與暴露區對應的第二開口，所述多個第一電連接體、多個第二電連接體均設置于第一壓合膠片本體中且均與所述第六導電線路層相接觸，所述多個第一電連接體還與壓合區相接觸并電性相連，所述多個第二電連接體還與芯層基板電連接，所述第二壓合膠片包括第二壓合膠片本體、多個第三電連接體及多個第四電連接體，第二壓合膠片本體具有與暴露區對應的第三開口，所述多個第三電連接體、多個第四電連接體均設置于第二壓合膠片本體中且均與第五導電線路層相接觸，所述多個第三電連接體還與壓合區相接觸并電性相連，所述多個第四電連接體還與芯層基板電連接。

2.如權利要求1所述的軟硬結合電路基板，其特征在于，所述軟性電路板包括依次設置的第二絕緣層、第一導電線路層、第一絕緣層、第二導電線路層及第三絕緣層，所述第二絕緣層形成有與多個第一電連接體一一對應的多個第一開孔，每個第一電連接體穿過一個對應的第一開孔與第一導電線路層相接觸并電性連接，所述第三絕緣層成有與多個第三電連接體一一對應的多個第二開孔，每個第三電連接體穿過一個對應的第二開孔與第二導電線路層相接觸并電性連接。

3.如權利要求2所述的軟硬結合電路基板，其特征在于，所述軟性電路板還包括第一電磁屏蔽層和第二電磁屏蔽層，所述第一電磁屏蔽層和第二電磁屏蔽層位于所述暴露區，所述第一電磁屏蔽層形成于第二絕緣層表面，所述第二電磁屏蔽層形成于第三絕緣層表面。

4.如權利要求3所述的軟硬結合電路基板，其特征在于，所述軟性電路板還包括第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，所述第一覆蓋膜和第二覆蓋膜位于所述暴露區，所述第一覆蓋膜形成于第一電磁屏蔽層表面，所述第二覆蓋膜形成于第二電磁屏蔽層表面。

5.如權利要求2所述的軟硬結合電路基板，其特征在于，所述軟性電路板包括兩個壓合區，所述暴露區位于所述兩個壓合區之間，所述第一導電線路層中及第二導電線路層中的導電線路均自其中一個壓合區經過暴露區延伸至另一個壓合區。

6.如權利要求1所述的軟硬結合電路基板，其特征在于，所述芯層基板包括第二絕緣層、形成于第二絕緣層一表面的第三導電線路層及形成于第二絕緣層另一相對表面的第四導電線路層，所述芯層基板內形成有多個第一導電孔，多個所述第二電連接體與所述多個第一導電孔一一對應電連接，多個所述第四電連接體與所述多個第一導電孔一一對應電連接。

7.如權利要求1所述的軟硬結合電路基板，其特征在于，所述軟性電路板的暴露區的一側表面被銅箔覆蓋，所述軟性電路板的暴露區的另一側表面也被銅箔覆蓋。

8.如權利要求1所述的軟硬結合電路基板，其特征在于，所述第一電連接體、第一電連接體、第二電連接體及第三電連接體的材質為導電膏。