[發明專利]基于黒硅的高性能MEMS熱電堆紅外探測器及其制備方法有效
| 申請號: | 201210303746.0 | 申請日: | 2012-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN102829880A | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發明(設計)人: | 毛海央;陳媛婧;歐文;明安杰 | 申請(專利權)人: | 江蘇物聯網研究發展中心 |
| 主分類號: | G01J5/12 | 分類號: | G01J5/12;B81C1/00 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標事務所 32104 | 代理人: | 殷紅梅 |
| 地址: | 214135 江蘇省無錫市新區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 性能 mems 熱電 紅外探測器 及其 制備 方法 | ||
1.一種基于黒硅的高性能MEMS熱電對紅外探測器,包括襯底(101);其特征是:所述襯底(101)上設有釋放阻擋帶(2),所述釋放阻擋帶(2)內具有熱隔離腔體(1403),所述熱隔離腔體(1403)的正上方設有黒硅紅外吸收區(1),所述黒硅紅外吸收區(1)位于釋放阻擋帶(2)上;黒硅紅外吸收區(1)的外側設有若干熱電堆,黒硅紅外吸收區(1)外側的熱電堆相互串接后電連接成一體,相互串接的熱電堆上設有用于將探測電壓輸出的金屬電極(8);所述熱電堆對應鄰近黒硅紅外吸收區(1)的一端形成探測熱端,熱電堆對應遠離黒硅紅外吸收區(1)的一端形成探測冷端;熱電堆的探測冷端通過第一熱導通電隔離結構(4)及所述第一熱導通電隔離結構(4)下方的熱傳導體(303)與襯底(101)相連,熱傳導體(303)位于熱隔離腔體(1403)的外側,并位于釋放阻擋帶(2)及襯底(101)之間,第一熱導通電隔離結構(4)嵌置于釋放阻擋帶(2)內;熱電堆的探測熱端通過第二熱導通電隔離結構(3)與黒硅紅外吸收區(1)相接觸,第二熱導通電隔離結構(3)支撐于釋放阻擋帶(2)上。
2.根據權利要求1所述的基于黒硅的高性能MEMS熱電對紅外探測器,其特征是:所述黒硅紅外吸收區(1)呈正方形,黒硅紅外吸收區(1)的外側設有四組均勻分布的熱電堆。
3.根據權利要求1所述的基于黒硅的高性能MEMS熱電對紅外探測器,其特征是:所述黒硅紅外吸收區(1)包括將黒硅材料體(909)利用反應離子刻蝕形成的黒硅結構(1509)及貫通所述黒硅紅外吸收區(1)的腐蝕釋放通道(9),所述腐蝕釋放通道(9)與熱隔離腔體(1403)相連通。
4.根據權利要求1所述的基于黒硅的高性能MEMS熱電對紅外探測器,其特征是:所述熱電堆包括P型熱偶條(5)及與所述P型熱偶條(5)對應配合的N型熱偶條(6);所述P型熱偶條(5)與N型熱偶條(6)位于釋放阻擋帶(3)上;在熱電堆的探測冷端,P型熱偶條(5)及N型熱偶條(6)均與第一熱導通電隔離結構(4)相接觸,且P型熱偶條(5)通過第二連接線(1111)與鄰近熱電偶內的N型熱偶條(6)電連接;在熱電堆的探測熱端,所述P型熱偶條(5)與N型熱偶條(6)均與第二熱導通電隔離結構(3)相接觸,且通過第一連接線(1109)電連接。
5.根據權利要求3所述的基于黒硅的高性能MEMS熱電對紅外探測器,其特征是:所述黒硅材料體(909)通過LPCVD或PECVD淀積方法制備在釋放阻擋帶(2)上。
6.根據權利要求1所述的基于黒硅的高性能MEMS熱電對紅外探測器,其特征是:所述第一熱導通電隔離結構(4)及第二熱導通電隔離結構(3)的材料均包括Si3N4。
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