[發明專利]雙界面卡芯片碰焊及封裝的方法及其裝置

有效

• 申請號: 201210303147.9
• 申請日: 2012-08-23
• 公開（公告）號: CN103632186B
• 公開（公告）日: 2017-01-25
• 發明（設計）人: 熊曙光
• 申請（專利權）人: 東莞市銳祥智能卡科技有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;B29C65/02;B29C65/08
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司44217
• 代理人: 郭偉剛

技術領域

本發明涉及移動通信領域，更具體地說，涉及一種雙界面卡芯片碰焊及封裝的方法及其裝置。

背景技術

隨著世界各地信息技術和經濟的飛速發展，人們之間的經濟和信息交流越來越頻繁，同時人們也一直在尋找各種便捷的交流媒介，從早期的磁卡到后來的存儲卡、邏輯加密卡以及現在很多領域正在使用的接觸式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人們的生活中還發揮著不可替代的作用，無論是接觸式智能卡還是非接觸式智能卡都有其各自的優點和缺點，接觸式智能卡與卡機具間的磨損，大大縮短了其使用壽命。而非接觸卡在射頻干擾厲害的場合，它的應用受限；其次由于通過耦合傳遞能量，所以要求其功耗很低；再者，由于現在很多行業，如金融、通訊等行業已經存在大量的接觸式卡應用的技術和基礎設施，它們還將繼續使用接觸卡，介于這種情況集合了接觸卡與非接觸卡優點的雙界面卡應運而生，市場上對雙界面卡的需求越來越大。

現有技術中，生產雙界面卡的方法一般包括以下步驟：

1、對芯片進行焊錫備膠，以在芯片的預定焊點上焊錫，并將熱熔膠焊接到芯片上；

2、在內置有導線的卡片上銑槽出芯片槽位，芯片槽位內露出內置導線；

3、挑出內置導線的兩個導線頭；

4、將兩個導線頭理直，使兩個導線頭均垂直于卡片；

5、兩個導線頭分別與芯片上的預定焊點上的焊錫進行焊接，進行封裝：將芯片植入芯片槽位內，再進行熱焊和冷焊，以此來制造雙界面卡。

在上述的步驟5中，將芯片植入芯片槽位內的方法一般包括手工植入和機械植入兩種方法。手工植入時，在按壓芯片進入芯片槽位的過程中，導線常會外露，使得植入芯片后導線露在卡片上，導致雙界面卡不合格，同時手工植入的效率也低。現有的機械植入的方法，也存在植入芯片后導線露在卡片上的問題，也即在機械植入的過程中，對于芯片的移動及導線的整理不合理，最終導致植入后導線露在卡片上，這主要是因為為了步驟5中導線頭與芯片焊接的順利、高效進行，步驟3中常會挑出較長的導線，但步驟5中導線頭與芯片焊接后，較長的導線又會成為植入芯片的障礙，常會因導線較長而使得植入芯片后導線露在卡片上。因此，現有技術的芯片方法，常會導致植入芯片后導線露在卡片上，導致效率低、產品合格率低。

發明內容

本發明要解決的技術問題之一在于，針對現有技術的上述現有技術的芯片方法常會導致植入芯片后導線露在卡片上，導致效率低、產品合格率低的缺陷，提供一種雙界面卡芯片碰焊及封裝的方法。

本發明要解決的技術問題之二在于，針對現有技術的上述現有技術的芯片方法常會導致植入芯片后導線露在卡片上，導致效率低、產品合格率低的缺陷，提供一種雙界面卡芯片碰焊及封裝的裝置。

本發明解決其技術問題之一所采用的技術方案是：構造一種雙界面卡芯片碰焊及封裝的方法，包括以下步驟：

S1：用碰焊機構，將沖切下的芯片與已銑削出芯片槽位、并在芯片槽位內挑出內置天線的卡片碰焊，碰焊后芯片立于卡片上；

S2：折彎整理機構將芯片扶平并將天線折彎，使得碰焊后與天線連接的芯片基本平行于卡片卡面；

S3：第一位置修正機構將芯片平移至芯片槽位上方，并沿卡片所在的橫向整理天線，使得橫向方向的天線位于芯片和芯片槽位之間的空間內；

S4：第二位置修正機構將芯片平移至芯片槽位正上方，并沿卡片所在的縱向整理天線，使得縱向方向的天線位于芯片和芯片槽位之間的空間內；

S5：將芯片植入芯片槽位內依次進行熱焊與冷焊形成雙界面卡。

在本發明所述的雙界面卡芯片碰焊及封裝的方法中，所述步驟S1中，沖切機構向上沖切出芯片卷帶上的芯片，平移及翻轉機構吸起沖切出的芯片，并進行180度翻轉，使得平移時芯片位于平移及翻轉機構上方，將芯片平移至卡片上方時，則平移及翻轉機構再進行90度翻轉，將芯片豎直放置于卡片上；碰焊夾具夾持天線，將天線送至豎直放置的卡片的預定焊點，進行碰焊。

在本發明所述的雙界面卡芯片碰焊及封裝的方法中，所述步驟S1中的碰焊方法包括超聲波焊接或者熱焊接。

在本發明所述的雙界面卡芯片碰焊及封裝的方法中，所述步驟S4和S5之間還包括以下步驟：對位置修正和整理天線后的卡片和芯片進行初次檢測。

在本發明所述的雙界面卡芯片碰焊及封裝的方法中，所述步驟S5中，先將芯片植入芯片槽位內，再對芯片進行頂壓，使得芯片與卡片平齊，之后依次進行熱焊與冷焊形成雙界面卡。

在本發明所述的雙界面卡芯片碰焊及封裝的方法中，所述步驟S5之后還包括步驟S6：再次檢測雙界面卡并收集雙界面卡。