[發明專利]一種用于片式元件端電極的導電漿料

有效

• 申請號: 201210302963.8
• 申請日: 2012-08-14
• 公開（公告）號: CN102842353A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 廖曉峰
• 申請（專利權）人: 廖曉峰
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種用于片式元件端電極的導電漿料。更具體地講，本發明涉及一種用于片式元件端電極的、可以顯著降低銀層厚度、顯著降低片式元件制造成本的銀導電漿料。

背景技術

通常，在制造片式元件時，如片式陶瓷電容器、疊層片式電感器，都需要在燒結后的瓷體兩端涂覆導電漿料，涂覆工藝通常采用浸漬的方式，然后經干燥、燒結，形成端電極。為提高焊接性能，一般會在端電極上鍍上金屬層，如鍍鎳、鍍錫。

上述導電漿料以金屬粉、玻璃粉、有機載體作為主要成分，其中金屬粉可以是銀、銅或其它金屬，金屬粉的含量一般在65％以上，如中國專利02134633.X中，公開了一種用于片式元件端電極的導電漿料，其金屬粉比例為75～80％；又如美國專利7285232中，公開了一種用于片式元件端電極的導電漿料，其金屬粉比例為66～78％。

當上述導電漿料中的金屬粉使用銀時，由于銀的價格昂貴，致使導電漿料所占片式元件制造成本的比重很高。如疊層片式電感器，主要制造原材料為銀內漿、銀端漿和鐵氧體粉，這三種原材料占疊層片式電感器制造成本的比重高達70～78％。

在涂覆導電漿料形成端電極的過程中，可以通過調整涂覆導電漿料的工藝參數，在一定范圍內降低涂覆層的厚度，從而，降低導電漿料消耗，以達到降低制造成本的目的。

一般情況下，涂覆層的厚度隨片式元件產品尺寸的不同而不同，產品尺寸越小，涂覆層的厚度越小。在生產過程中，通常是測量端電極的頂部位置的厚度來加以控制。如附圖1所示，用掃描電子顯微鏡測量燒結后的端電極頂部位置的橫截面的銀層厚度。

不過，通過調整涂覆導電漿料的工藝參數來降低涂覆層厚度的方法，其降低的幅度很有限，而且很容易出現邊角部位覆蓋不充分的不良現象。

正如從事片式元件制造行業的專業技術人員所公知的，導電漿料本身的性能對涂覆層的厚度影響很大，尤其是導電漿料的金屬含量這項性能參數。

為了得到更小的涂覆層厚度，降低導電漿料的金屬含量是行之有效的方法。

但是，降低導電漿料的金屬含量會產生負面影響，即燒結致密性會隨之下降。當燒結致密性下降到一定程度時，在隨后的電鍍過程中，電鍍液將滲透進端電極內部，引起端電極附著強度明顯下降。

發明內容

本發明解決了上述問題。本發明提供了一種可以顯著降低銀層厚度，同時端電極附著強度優異的銀導電漿料。

該導電漿料由45～75重量％銀粉、2～10重量％玻璃粉、20～50重量％有機載體、0～3重量％無機添加物組成。所述的銀粉包括：相對銀粉總量為20～95重量％片狀銀粉、0～80重量％球狀銀粉和5～50重量％銀微粉。

所述的片狀銀粉的平均粒徑為1.0～4.5um，優選1.2～3.0um。添加量相對銀粉總量為20～95重量％，如少于20％，則漿料的流動性過大，不適合浸漬工藝，容易產生流掛、露瓷等外觀不良；如多于95％，則銀微粉的比例太少，本發明的效果不明顯。

所述的球狀銀粉的平均粒徑為0.2～4.5um，優選0.5～3.0um。添加量相對銀粉總量為0～80重量％，可以不添加；添加量多于80％時，漿料的流動性過大，不適合浸漬工藝，容易產生流掛、露瓷等外觀不良。

所述的銀微粉的比表面積為3.0～12m²/g，優選4.0～10m²/g。當比表面積小于3.0m²/g時，本發明的效果不明顯；當比表面積大于12m²/g時，其燒結活性過大，漿料燒結時容易出現玻璃外逸、起泡等不良現象。添加量相對銀粉總量為5～50重量％，如少于5％，則效果不明顯；如多于50％，則導電漿料的燒結活性過大，燒結時容易出現玻璃外逸、起泡等不良現象。

所述的銀微粉的顆粒形貌沒有特別限制，可以是微晶狀、絮狀、樹枝狀或近似球狀。

本發明的特點是在銀漿中添加了一種比表面積為3.0～12m²/g的銀微粉。該銀微粉與導電漿料中的其它銀粉的主要區別是：當平均粒徑相同時，該銀微粉的比表面積顯著大于其它銀粉。

舉例來說，當平均粒徑同為1.0um時，片狀銀粉的比表面積一般為1.0～2.0m²/g，球狀銀粉的比表面積一般為1.5～2.5m²/g，而銀微粉的比表面積一般為3～5m²/g。

上述的平均粒徑指D50，是用激光粒度分析儀測量的，比表面積是用BET氮吸附法分析儀測量的。