[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210302108.7
• 申請日: 2012-08-23
• 公開（公告）號: CN103635006A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 沈芾云;王之恬;明波
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板，其包括依次設置的第一導電線路層、基底層、連接膠片及第二導電線路層，所述電路板具有單層導電線路區，所述連接膠片內形成有與所述單層導電線路區對應的第一開口，所述連接膠片具有環繞第一開口的第一內側壁，所述第二導電線路層內形成有與所述單層導電線路區對應的第二開口，所述第二導電線路層具有環繞第二開口的第二內側壁，所述第一內側壁與第二內側壁不完全共面。

2.一種電路板，其包括依次設置的第一導電線路層、基底層、連接膠片及第二導電線路層，所述電路板具有單層導電線路區，所述連接膠片內形成有與所述單層導電線路區對應的第一開口，所述連接膠片具有環繞第一開口的第一內側壁，所述第二導電線路層內形成有與所述單層導電線路區對應的第二開口，所述第二導電線路層具有環繞第二開口的第二內側壁，所述第一開口在基底層的正投影位于第二開口在基底層的正投影之內，或者所述第二開口在基底層的正投影位于第一開口在基底層的正投影之內，或者所述第一開口在基底層的正投影與第二開口在基底層的正投影相交且不重疊。

3.一種電路板，其包括依次設置的第一導電線路層、基底層、連接膠片及第二導電線路層，所述電路板具有單層導電線路區，所述連接膠片內形成有與所述單層導電線路區對應的第一開口，所述連接膠片具有環繞第一開口的第一內側壁，所述第二導電線路層內形成有與所述單層導電線路區對應的第二開口，所述第二導電線路層具有環繞第二開口的第二內側壁，且所述第一內側壁在基底層的正投影與第二內側壁在基底層的正投影至少部分重合且不完全相互合。

4.如權利要求1至3任一項所述的電路板，其特征在于，所述第一開口的形狀與第二開口的形狀一致，所述第一開口的橫截面積小于第二開口的橫截面積，所述第一開口在基底層的正投影位于第二開口在基底層的正投影內部，所述第二內側壁在基底層的正投影環繞第一內側壁在基底層的正投影。

5.如權利要求1至3任一項所述的電路板，其特征在于，所述第一開口的形狀與第二開口的形狀一致，所述第一開口的橫截面積大于第二開口的橫截面積，所述第二開口在基底層的正投影位于第一開口在基底層的正投影內部，第一內側壁在基底層的正投影環繞第二內側壁在基底層的正投影。

6.如權利要求1至3任一項所述的電路板，其特征在于，所述第一開口的形狀與第二開口的形狀一致，所述第一開口的橫截面積等于第二開口的橫截面積，所述第二開口相對于第一開口向一側偏移，第一開口在基底層的正投影部分與第二開口在基底層的正投影相互重合，第二內側壁在基底層的正投影與第一內側壁在基底層的正投影部分相交。

7.如權利要求1至3任一項所述的電路板，其特征在于，所述電路板內部還具有貫穿第一導電線路層、基底層、連接膠片及第二導電線路層的至少一個導電孔。

8.如權利要求1至3任一項所述的電路板，其特征在于，所述第一導電線路層表面形成有第一覆蓋層，部分第一導電線路層從所述第一覆蓋層露出，所述第二導電線路層表面形成有第二覆蓋層。

9.如權利要求8所述的電路板，其特征在于，所述從第一覆蓋層露出的部分第一導電線路層上沉積有鎳層及金層。

10.一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供單面的銅箔基板、連接膠片及銅箔片，所述銅箔基板包括銅箔層及基底層，所述銅箔片包括去除區域及環繞連接去除區域的線路區域；

在所述連接膠片內形成第一開口；

將連接膠片貼合于銅箔基板的基底層與銅箔片之間，得到多層基板，所述第一開口與銅箔的去除區域相對應；

選擇性蝕刻去除部分銅箔層形成第一導電線路層，并蝕刻去除銅箔片的去除區域形成第二開口，同時選擇性蝕刻銅箔片的線路區域以形成第二導電線路層，所述第一開口在基底層的正投影位于第二開口在基底層的正投影之內，或者所述第二開口在基底層的正投影位于第一開口在基底層的正投影之內，或者所述第一開口在基底層的正投影與第二開口在基底層的正投影相交且不重疊。