[發明專利]刀片狀微探針結構及其制作方法有效
| 申請號: | 201210302063.3 | 申請日: | 2012-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN103630712A | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 王宏杰;黃雅如 | 申請(專利權)人: | 技鼎股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/067 | 分類號: | G01R1/067 |
| 代理公司: | 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 劉俊 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 刀片 探針 結構 及其 制作方法 | ||
1.一種刀片狀微探針結構,其特征在于,包含:
一第一刀片狀結構,具有一第一懸臂部、一第一連接部以及一第一基座部,第一懸臂部為長條狀,且高度小于該第一連接部及該第一基座部,從平板狀的該第一連接部的一側延伸出,該第一基座部為一平板狀,從該第一連接部的另一側延伸出,用以連接至外部的一電氣轉換基板;以及
一第二刀片狀結構,具有一第二懸臂部、一第二連接部、一第二基座部、一尖針座以及一接觸部,該第二懸臂部、該第二連接部及該第二基座部分別附貼該第一懸臂部、該第一連接部以及該第一基座部,該第二基座部的形狀與位置以及該第一基座部相同,該第二懸臂部為長條形,較該第一懸臂部,該尖針座設置于該第二懸臂部從該第二連接部向外延伸的末端上,從高度方向向上延伸,該接觸部設置于該尖針座上,從高度方向向上凸出,用以與一芯片的接觸墊接觸。
2.依據權利要求1所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,進一步包含一第三刀片狀結構,該第三刀片狀結構具有一第三懸臂部、一第三連接部以及一第三基座部,其形狀分別與該第一懸臂部、該第一連接部以及該第一基座部相同,其中該第一刀片狀結構與該第三刀片狀結構分別在該第二刀片狀結構的兩側與該第二刀片狀結構緊密迭合。
3.依據權利要求1或2所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,刀片狀微探針結構的厚度在10~100um的范圍。.
4.依據權利要求2所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,該第一刀片狀結構、該第二刀片狀結構以及該第三刀片狀結構的材料為金、銅、鎳、鎳-錳合金、鎳鐵合金、鎳鈷合金或是錫鉛合金。
5.依據權利要求1所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,該第一刀片狀結構與該第二刀片狀結構的材料相同。
6.依據權利要求1所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,該第一刀片狀結構與該第二刀片狀結構的材料不同。
7.依據權利要求2所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,該第三刀片狀結構與該第二刀片狀結構的材料相同。
8.依據權利要求2所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,該第三刀片狀結構與該第二刀片狀結構的材料相同。
9.依據權利要求1所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,進一步在該第一懸臂部、該第二懸臂部在遠離該尖針座的位置各具有至少一槽孔,并且該第一懸臂部及該第二懸臂部的該槽孔彼此聯通。
10.依據權利要求2所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,進一步在該第一懸臂部、該第二懸臂部以及第三懸臂部在遠離該尖針座的位置各具有至少一槽孔,并且該第一懸臂部及該第二懸臂部的該至少一槽孔彼此聯通。
11.依據權利要求1所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,進一步在該第一懸臂部具有至少一槽孔。
12.依據權利要求2所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,進一步在該第一懸臂部及第三懸臂部具有至少一槽孔,在該第一懸臂部該至少一槽孔及該第三懸臂部的該至少一槽孔位置對稱,以該第二懸臂部相護間隔。
13.依據權利要求1所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,進一步在該第一基座部及該第二基座部上形成一開槽。
14.依據權利要求1所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,進一步在該第一基座部及該第二基座部及該第三基座部上形成一固定槽。
15.依據權利要求1所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,該第二連接部及該第二懸臂部的高度等同于該第一連接部及該第一懸臂部。
16.依據權利要求偶球1所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,該第二連接部及該第二懸臂部的高度高于該第一連接部及該第一懸臂部。
17.依據權利要求2所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,該第二連接部及該第二懸臂部的高度等分別同于該第一連接部及該第三連接部,與該第一懸臂部及該第三懸臂部。
18.依據權利要求2所述的刀片狀微探針結構,其特征在于,該第二連接部及該第二懸臂部的高度等高于該第一連接部及該第三連接部,與該第一懸臂部及該第三懸臂部。
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