[發明專利]半導體芯片

有效

• 申請號: 201210301983.3
• 申請日: 2012-08-23
• 公開（公告）號: CN103000601A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 高橋勇太
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 歐陽帆

1.一種半導體芯片，能安裝在具有N個第一端子的第一封裝體和具有M個第二端子的第二封裝體中的期望的一個封裝體之上，N為自然數，M為比N大的整數，所述半導體芯片包括N個第一焊盤以及（M-N）個第二焊盤，

其中，在所述半導體芯片被安裝在第一封裝體之上的情況下，N個第一焊盤經由N個接合導線分別耦接到N個第一端子，并且在所述半導體芯片被安裝在第二封裝體之上的情況下，N個第一焊盤以及（M-N）個第二焊盤經由M個接合導線分別耦接到M個第二端子，

其中，（M-N）個第二焊盤中的被選擇的第二焊盤被分割成彼此絕緣的第一電極和第二電極，以及

其中，第一電極和第二電極以在第一電極和第二電極之間的預定的間隔被布置，并且當對應的第二焊盤經由接合導線耦接到對應的第二端子時，出現由接合導線的端部引起的短路，

所述半導體芯片還包括內部電路，所述內部電路在第一電極和第二電極彼此絕緣的情況下作為具有N個第一端子的第一半導體器件來操作，而在第一電極和第二電極兩者之間短路的情況下作為具有M個第二端子的第二半導體器件來操作。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片，還包括檢測電路，所述檢測電路檢測第一電極和第二電極是彼此絕緣還是在兩者之間短路，并且隨后輸出指示檢測的結果的信號，

其中所述內部電路基于由所述檢測電路輸出的信號來操作。

3.根據權利要求2所述的半導體芯片，還包括電阻元件，所述電阻元件具有接收參考電壓的一個電極以及耦接到第一電極的另一個電極，

其中，在所述參考電壓沒有被施加到第二電極的情況下，所述檢測電路輸出指示第一電極和第二電極彼此絕緣的處于第一邏輯電平的信號，并且在所述參考電壓被施加到第二電極的情況下，所述檢測電路輸出指示第一電極和第二電極兩者之間短路的處于第二邏輯電平的信號，以及

其中所述內部電路響應于處于第一邏輯電平的信號而作為第一半導體器件來操作，并且響應于處于第二邏輯電平的信號而作為第二半導體器件來操作。

4.根據權利要求3所述的半導體芯片，還包括開關，所述開關在所述參考電壓的線與第一電極之間與所述電阻元件串聯耦接，所述開關在檢測所述參考電壓是否被施加到第二電極的檢測操作時導通，所述開關在所述內部電路正常操作時截止。

5.根據權利要求2所述的半導體芯片，

其中（M-N）個第二焊盤中的多個第二焊盤被選擇，

其中被選擇的第二焊盤中的每一個被分割成第一電極和第二電極，

其中多個檢測電路與被選擇的第二焊盤分別對應地被設置，以及

其中在所述檢測電路的檢測結果彼此相同的情況下，所述內部電路基于所述檢測電路的檢測結果來操作，而在所述檢測電路的檢測結果彼此不同的情況下所述內部電路不操作。