[發明專利]線路板廠自制超薄銅箔的方法

無效

• 申請號: 201210301255.2
• 申請日: 2012-08-23
• 公開（公告）號: CN102791080A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 黃明安;唐生祥;王金才
• 申請（專利權）人: 北京凱迪思電路板有限公司;武漢凱迪思特科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及線路板廠采用自身的材料、設備制造出小于5um厚度的銅箔的方法。

背景技術

超薄銅箔是線路板制作極細線路（小于等于2mil/2mil線寬和間距）、激光鉆孔所用的基本材料，采用超薄銅箔才容易使用加成法制作極細線路，采用超薄銅箔才容易實現激光直接燒蝕銅層。

直接采用供應商提供的超薄銅箔，由于銅箔很薄，就會很容易在層壓時產生折皺和劃傷；而如果采用有承載銅箔的復合銅箔，一般是單面承載銅箔，超薄銅箔和承載箔之間需要增加粘合劑，會受制于銅箔供應商的高成本和高價格。

?采用普通銅箔進行減薄處理，一般使用18um的銅箔進行減薄至5um以下，會造成厚度不容易控制，銅箔粗糙度很大，銅的損耗大等問題。

?不用超薄銅箔，直接在絕緣基材上面沉積化學銅的方法，會有絕緣基材的表面處理比較困難的問題，容易出現化學銅與基材的附著力不足而發生分層起泡，化學銅所使用的催化劑-鈀也會對后續的生產和可靠性產生不良的影響。

一般線路板廠自身有電鍍銅設備、棕化生產線、層壓生產線，如果能夠使用這些自有設備自制出超薄，在成本上有很大的優勢。

線路板廠如果能夠采用現有的物料和設備制作出超薄銅箔，不僅能夠降低物料成本，而且還能隨意控制銅箔的厚度、減小物料準備周期。

發明內容

本發明的目的是提供一種能在線路板廠用自有的材料：鉆孔鋁片、銅球，和自有的生產線：電鍍生產線、水平棕化生產線、層壓機來制作出超薄銅箔的方法。

?一般使用鉆孔鋁片的厚度為0.18mm~0.2mm，原本的用途是作為鉆孔的蓋板，對鉆頭起到散熱、導向和防止劃傷、減少毛刺的作用。

在本發明中鋁片是用來作為超薄銅箔的承載箔，如果是重復使用的鋁片，則可以相對厚一些，在電鍍的時候不會發生彎曲，鋁片表面平整光滑，鋁片作為承載箔可以起到方便拿取、防止層壓時超薄銅箔起皺、容易與超薄銅箔分離的作用，作為承載箔使用完成后還可以重復使用和層壓后直接作為鉆孔的蓋板，在成本上有很大的優勢。

????鋁片表面在自然條件下會形成一層氧化層，利用這一層氧化層就可以讓超薄銅箔附著在鋁片上面，而不發生牢固的結合，容易讓層壓后的鋁片剝離下來。

?在鋁片上電鍍沉積上一層超薄銅箔，銅箔的厚度為3~5um。

使用棕化生產線對超薄銅箔進行表面棕化處理，以增加銅箔與絕緣基材的結合力。

層壓時銅箔面朝向絕緣基材，層壓后可以不剝離鋁片，直到化學銅前去除鋁片，鋁片可以起到防止劃傷、作為鉆孔的蓋板的作用。

?采用鋁片作為承載超薄銅箔和蓋板進行鉆孔的板，不必要進行去毛刺處理。

超薄銅箔很薄，只有3~5um，需要控制化學銅生產線的微蝕量小于1um。

超薄銅箔即使有輕微的劃傷、破洞也沒有多大的關系，因為后面的化學銅會彌補上劃傷和破洞處。

附圖說明：

附圖1是超薄銅箔的結構圖。

附圖2是線路板廠使用鋁片作為承載箔制作超薄銅箔的流程圖。

具體實施方式

相關工序的流程和具體參數如下。

A、鋁片準備

????按照生產板的大小，裁切跟生產所用線路板每邊大5mm的鋁片，鋁片表面要求光滑平整，鋁片厚度為0.18~0.2mm。

B、電鍍沉積

???在電鍍線把鋁片作為陰極，在鋁片的2面進行電鍍沉積上一層銅箔，電流密度2.0ASD，電鍍時間5~10分鐘，電鍍銅箔厚度3~5um。

C、棕化處理

???棕化處理的目的就是為了提高銅箔表面與基材的結合力，在電鍍的時候把鋁片2面都鍍上了銅，在棕化的時候也需把鋁片2面的銅箔全部進行棕化。

D、層壓

???層壓疊板的時候可以交替疊加芯板和承載2面超薄銅箔的鋁片，最外面的銅箔面空余不用。

E、鉆孔

???層壓之后的疊板如果使用X-RAY鉆靶機鉆孔，則可以不必剝離鋁片直接進行鉆孔，剝離掉鋁片就要注意防止超薄銅箔表面被劃傷。

需要進行激光鉆孔的，必要時還需要對超薄銅箔表面進行黑化處理或者棕化處理，以利于提高激光能量的吸收效果。

F、化學沉銅

???由于超薄銅箔本身就很薄，在棕化時還會減薄1um左右，所以在化學銅的過程中要根據電鍍的厚度做出相應的微蝕量調整，一般微蝕量為1um，保持化學銅前銅厚度為1~3um。

G、后續加成法線路流程