[發明專利]埋入式元件電路板與其制作方法有效
| 申請號: | 201210300615.7 | 申請日: | 2012-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN103635028B | 公開(公告)日: | 2017-02-08 |
| 發明(設計)人: | 逢郭龍;石漢青;范字遠;楊偉雄 | 申請(專利權)人: | 健鼎(無錫)電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/30 | 分類號: | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 214101 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 埋入 元件 電路板 與其 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種埋入式元件電路板與其制作方法,特別是涉及一種具有01005芯片式電阻/電容的埋入式元件電路板與其制作方法。?
背景技術
隨著科技的日新月異,電子產品的外觀尺寸也越來越小。為了配合越來越小的電子產品,電路板的設計也日趨精密。?
部分的電路板,可將電子元件,例如是有源元件(Active?device)及無源元件(Passive?device)等,埋入電路板的內層中,然后經由成導電孔等方式相互導通,稱之為元件埋入式元件電路板(Device?embedded?printed?circuit?board)。當元件內置于電路板中后,其外層兩面與一般的電路板并無差異,仍然可以搭載其他有源元件或無源元件而成為組裝板。?
然而,由于被埋入的電子元件的規格尺寸并不相同,而使得壓合后易產生凹陷,以致于后續影像轉移線路可能因此產生斷路的問題。?
此外,由于部分埋入式電子元件的尺寸十分的小巧,而利用導電孔連接時,也有可能產生對準不易,以致于造成接觸不良的情況,然若進一步縮小導電孔的尺寸,則可能出現產品可靠度的問題。?
因此,實有必要,進一步改善埋入小尺寸電子元件的埋入式元件電路板的產品可靠度,以及有效避免電路板產生凹陷的情況,并進一步降低影像轉移線路的斷路的問題。?
發明內容
鑒于上述的先前技術中所述,由于元件埋入式元件電路板中被埋入的電子元件的規格尺寸并不相同,而使得壓合后易產生凹陷,將造成后續影像轉移線路可能因此產生斷路的問題。另,由于部分小尺寸的埋入式電子元件,由于電極端子的尺寸十分的小,以致于與導電孔對準不易,容易造成接觸不?良的情況,但若是進一步縮小導電孔的尺寸,則可能出現產品可靠度的問題。?
本發明的目的之一是提供一種埋入式元件電路板與其制作方法,以避免電路板產生凹陷的情況,并降低影像轉移線路的斷路的問題,進一步提高埋入式元件電路板的產品可靠度。?
根據以上所述的目的,本發明的一態樣,是揭露一種埋入式元件電路板的制作方法,包含有下列步驟,首先,提供一基材,具有一銅箔層、一承載層與一分離層;利用一粘著劑固定一埋入式元件于基材之上,其中埋入式元件包含一第一端電極與一第二端電極;壓合一第一絕緣膠片與一絕緣層于基材上,其中第一絕緣膠片與絕緣層具有開孔對應于埋入式元件;涂布一絕緣膠至第一絕緣膠片與絕緣層的開孔中,其中絕緣膠的高度約等于絕緣層的高度;壓合一第二絕緣膠片與一金屬層于絕緣膠與絕緣層之上,以形成一核心層;以及由銅箔層上,剝離承載層與分離層,其中,銅箔層上形成有至少一開口,以露出第一端電極與第二端電極。?
在一實施例中,上述的埋入式元件電路板制作方法,更包含利用激光移除銅箔層,以形成開口,開口的長度大于寬度;以及去除開口中的粘著劑,以露出第一端電極與第二端電極。上述的開口的寬度介于25微米(μm)至50微米之間,長度大于50微米,較佳地開口的寬度介于25微米(μm)至40微米之間,而長度大于100微米。?
在一實施例中,上述的銅箔層也可在第一端電極與第二端電極上分別形成有兩個以上的開口。上述的開口的直徑約為25微米至50微米之間。?
在一實施例中,上述的埋入式元件電路板制作方法,也可以在利用一粘著劑固定一埋入式元件于基材之上的步驟之前,利用激光形成開口銅箔層上。?
在一實施例中,上述的埋入式元件電路板制作方法,還包含,利用激光形成開口于銅箔層上,且開口是一長條形開口,由第一端電極經一非電極區域,延伸至第二端電極,移除長條形開口中的粘著劑,以由長條形開口中,露出第一端電極、第二端電極以及一非電極區域;形成一電鍍層;以及圖案化電鍍層,以形成一上方電路層、一下方電路層與兩個導電窗,并且同時電性隔離第一端電極與第二端電極上的兩個導電窗。上述的兩個導電窗的距離較佳地小于非電極區域的長度。?
在一實施例中,上述的埋入式元件電路板制作方法,還包含,利用激光?形成開口于銅箔層上,且開口是一長條形開口,由第一端電極經一非電極區域,延伸至第二端電極;移除長條形開口中的粘著劑,以由長條形開口中露出第一端電極、第二端電極以及一非電極區域;形成一導電層;形成一圖案化的光致抗蝕劑層于導電層之上;形成一電鍍層于圖案化的光致抗蝕劑層之中;移除圖案化的光致抗蝕劑層;以及蝕刻電鍍層開口中的銅箔層與導電層,以形成一上方電路層、一下方電路層與兩個導電窗,并且同時電性隔離第一端電極與第二端電極上的兩個導電窗。其中,上述的兩個導電窗的距離較佳地小于非電極區域的長度。?
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