[發明專利]氮化鎵發光二極管的快速熱退火有效
| 申請號: | 201210300599.1 | 申請日: | 2012-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN102956476A | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發明(設計)人: | 王耘;A·M·霍利魯克 | 申請(專利權)人: | 超科技公司 |
| 主分類號: | H01L21/324 | 分類號: | H01L21/324;H01L33/00;H01L33/02 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 蔣世迅 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氮化 發光二極管 快速 退火 | ||
1.一種形成氮化鎵發光二極管的方法,包括:
形成氮化鎵多層結構在基板上,該氮化鎵多層結構具有n型氮化鎵層與p型氮化鎵層,該n型氮化鎵層與該p型氮化鎵層之間夾入激活層;
對該p型氮化鎵層執行快速熱退火,其中該快速熱退火具有約10秒或更短的持續時間;
在該氮化鎵多層結構上形成透明導電層;及
添加p型接觸至該透明導電層,且添加n型接觸至該n型氮化鎵層。
2.如權利要求1的形成氮化鎵發光二極管的方法,還包括對該透明導電層執行該快速熱退火。
3.如權利要求1或2的形成氮化鎵發光二極管的方法,還包括對該p型接觸執行該快速熱退火。
4.如權利要求3的形成氮化鎵發光二極管的方法,其中該p型接觸具有p型接觸電阻,而所述對該p型接觸執行快速熱退火導致p型接觸電阻在從約4x10-4ohm-cm2至約1x10-6ohm-cm2的范圍中。
5.如權利要求3的形成氮化鎵發光二極管的方法,還包括對該n型接觸執行快速熱退火。
6.如權利要求5的形成氮化鎵發光二極管的方法,還包括:
形成凸緣在該氮化鎵多層結構及該透明導電層中,以暴露該n型氮化鎵層;及
形成該n型接觸在該暴露的n型氮化鎵層上。
7.如權利要求1的形成氮化鎵發光二極管的方法,其中該快速熱退火具有最大退火溫度TAM,它是在約700°C至約1500°C的范圍中。
8.如權利要求7的形成氮化鎵發光二極管的方法,其中該快速熱退火利用激光器或閃光燈。
9.如權利要求8的形成氮化鎵發光二極管的方法,其中該快速熱退火是利用閃光燈來執行,該閃光燈對整個該p型氮化鎵層照射單一道閃光。
10.如權利要求1的形成氮化鎵發光二極管的方法,其中該p型氮化鎵層被執行該快速熱退火后,具有從約5x1017cm-3至約5x1019cm-3范圍中的被激活的摻雜物濃度。
11.如權利要求1的形成氮化鎵發光二極管的方法,還包括形成該激活層以包括多重量子阱結構。
12.一種形成氮化鎵發光二極管的方法,包括:
形成氮化鎵多層結構,該氮化鎵多層結構具有n型氮化鎵層與p型氮化鎵層,該n型氮化鎵層與該p型氮化鎵層之間夾入激活層;
形成p型接觸層,鄰接于該p型氮化鎵層;
形成n型接觸在該n型氮化鎵層上;及
對該n型接觸執行快速熱退火,其中該快速熱退火具有約10秒或更短的持續時間。
13.如權利要求12的形成氮化鎵發光二極管的方法,其中該快速激光退火的執行是使用激光器或閃光燈。
14.如權利要求13的形成氮化鎵發光二極管的方法,其中該n型接觸具有n型接觸電阻,并且所述對該n型接觸執行快速熱退火導致該n型接觸電阻在從約1x10-4ohm-cm2至約1x10-6ohm-cm2的范圍中。
15.如權利要求12的形成氮化鎵發光二極管的方法,還包括進行該快速熱退火,該快速熱退火具有最大退火溫度TAM,它是在從約700°C至約1500°C的范圍中。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





