[發明專利]半導體紅外上轉換單光子探測設備及方法無效
| 申請號: | 201210300342.6 | 申請日: | 2012-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN102820365A | 公開(公告)日: | 2012-12-12 |
| 發明(設計)人: | 劉惠春;楊耀 | 申請(專利權)人: | 上海交通大學 |
| 主分類號: | H01L31/101 | 分類號: | H01L31/101;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 200240 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 紅外 轉換 光子 探測 設備 方法 | ||
1.一種半導體紅外上轉換單光子探測設備,其特征在于,包括半導體紅外單光子上轉換器件和Si單光子雪崩二極管探測器SPAD,其中,半導體紅外上轉換器件用于將紅外單光子轉換為1微米以下的近紅外光子或可見光子,Si?SPAD用于探測近紅外光子或可見光子,半導體紅外單光子上轉換器件和Si?SPAD通過高效率光耦合方式進行耦合:利用光黏膠粘合或通過晶片鍵合的方式直接集成。
2.如權利要求1所述的半導體紅外上轉換單光子探測設備,其特征在于,所述半導體紅外單光子上轉換器件包括半導體紅外探測器和發出1微米以下的近紅外光子或可見光子的半導體發光二極管。
3.如權利要求1或2所述的半導體紅外上轉換單光子探測設備,其特征在于,所述半導體紅外單光子上轉換器件是基于III-V族半導體材料體系,材料組分和器件結構根據待測波長所確定。
4.如權利要求3所述的半導體紅外上轉換單光子探測設備,其特征在于,待測波長為1.2至1.6微米,采取InP材料體系或者GaAs材料體系,以InP或者GaAs材料為襯底,利用分子束外延生長技術或者金屬有機化學氣相沉積生長1.2至1.6微米光纖通信波段p-i-n近紅外探測器,其光吸收層為InGaAs、InGaNAs、GaNAsSb或InAsSb。
5.如權利要求3所述的半導體紅外上轉換單光子探測設備,其特征在于,發光二極管發光為1微米以下近紅外光或可見光,采用GaAs/AlGaAs材料體系,通過直接外延生長或晶片鍵合方式將近紅外探測器與GaAs發光二極管集成,制備半導體紅外單光子上轉換器件:1.2至1.6微米波長光子被p-i-n近紅外探測器吸收后,形成的電子-空穴對在外加偏壓作用下遷移至GaAs?發光二極管功能層并復合發光,實現1.2至1.6微米波長光子向0.87微米波長光子的轉換。
6.一種半導體紅外上轉換單光子探測方法,其特征在于:包括:
??設置半導體紅外上轉換單光子探測系統,其包括半導體紅外單光子上轉換器件和Si單光子雪崩二極管探測器SPAD,半導體紅外單光子上轉換器件和Si?SPAD通過高效率光耦合方式進行耦合:利用光黏膠粘合或通過晶片鍵合的方式直接集成;
利用體紅外上轉換器件將紅外單光子轉換為1微米以下的近紅外光子或可見光子,
?利用Si?SPAD來探測近紅外光子或可見光子。
7.如權利要求6所述的方法,其特征在于:還包括:
待測波長為1.2至1.6微米時,可采取InP材料體系或者GaAs材料體系,以InP或者GaAs材料為襯底,利用分子束外延生長技術或者金屬有機化學氣相沉積生長1.2至1.6微米光纖通信波段p-i-n近紅外探測器,其光吸收層為InGaAs、InGaNAs、GaNAsSb或InAsSb。
8.如權利要求6所述的方法,其特征在于:還包括:
發光二極管發光為1微米以下近紅外光或可見光,可采用GaAs/AlGaAs材料體系,通過直接外延生長或晶片鍵合方式將近紅外探測器與GaAs發光二極管集成,制備半導體紅外單光子上轉換器件:1.2至1.6微米波長光子被p-i-n近紅外探測器吸收后,形成的電子-空穴對在外加偏壓作用下遷移至GaAs?發光二極管功能層并復合發光,實現1.2至1.6微米波長光子向0.87微米波長光子的轉換。
9.如權利要求6所述的方法,其特征在于:還包括:
通過光黏膠將紅外上轉換器件與Si?SPAD粘合集成,當光黏膠的厚度與出射近紅外光子波長相當時,發生光子隧穿效應,保證很高的光耦合系數;或
?利用晶片鍵合技術,將紅外上轉換器件和Si?SPAD鍵合成一個整體;
GaAs和Si的光折射系數相當,可以保證很高的光耦合系數。
10.如權利要求9所述的半導體紅外上轉換單光子探測方法,其特征在于:半導體紅外單光子上轉換器件的工作于小偏壓狀態,以最大程度的減少暗電流和暗電流噪聲。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





