[發(fā)明專利]半導體裝置及其溫度控制方法以及測試系統(tǒng)

有效

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• 申請日: 2012-08-22
• 公開（公告）號: CN103631283A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設計）人: 張昆輝
• 申請（專利權）人: 華邦電子股份有限公司
• 主分類號: G05D23/19
• 分類號: G05D23/19
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 趙根喜;馮志云

技術領域

本發(fā)明涉及一種半導體裝置及其溫度控制方法以及測試系統(tǒng)。

背景技術

在生產半導體裝置的產品的過程中，通常需要在多個不同的溫度進行各項功能測試，例如溫度條件為45℃、85℃、95℃、105℃或125℃。現(xiàn)有技術對于不同溫度的測試條件，常通過增加測試站來提供所需的測試溫度。然而，這種增加測試站的做法需要更大的空間來容置測試機臺，且會大幅度地增加生產成本，并且在測試站之間運送產品時會拉長測試時間。

發(fā)明內容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提出一種半導體裝置及其溫度控制方法以及測試系統(tǒng)，藉以解決現(xiàn)有技術所述及的問題。

本發(fā)明提出一種半導體裝置，其包括至少一溫度控制單元以及至少一加熱單元。溫度控制單元用以反應于半導體裝置外部的一外部控制信號而運作。加熱單元耦接溫度控制單元。溫度控制單元反應于外部控制信號的第一指令信號而控制加熱單元的溫度，據(jù)以從第一工作溫度升溫至第二工作溫度。

在本發(fā)明的一實施例中，當溫度控制單元接收到來自外部控制信號的第二指令信號時，溫度控制單元反應于第二指令信號而控制加熱單元的溫度，據(jù)以從第二工作溫度升溫至第三工作溫度。

在本發(fā)明的一實施例中，半導體裝置還包括邏輯控制單元。邏輯控制單元耦接溫度控制單元。邏輯控制單元根據(jù)各個溫度控制單元的反饋結果，于達到第二工作溫度時傳送第一反饋信號，還可于達到第三工作溫度時傳送第二反饋信號。

本發(fā)明另提出一種半導體裝置的溫度控制方法，其包括以下步驟。提供測試機臺以控制半導體裝置的運作。測試機臺傳送第一指令信號至半導體裝置的溫度控制單元。溫度控制單元反應于第一指令信號而控制半導體裝置的加熱單元的溫度，據(jù)以從第一工作溫度升溫至第二工作溫度。

本發(fā)明另提出一種測試系統(tǒng)。測試系統(tǒng)包括測試機臺以及半導體裝置。半導體裝置包括至少一溫度控制單元以及至少一加熱單元。溫度控制單元用以反應于測試機臺的控制而運作。加熱單元耦接溫度控制單元。溫度控制單元反應于測試機臺的第一指令信號而控制加熱單元的溫度，據(jù)以從第一工作溫度升溫至第二工作溫度。

本發(fā)明的有益效果在于，基于上述，本發(fā)明的半導體裝置內配置了加熱單元，當測試特定的溫度時，可控制半導體裝置內的加熱單元的溫度，以在特定的溫度進行功能測試，從而減少測試站的數(shù)量與所需的測試空間。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

下面的附圖是本發(fā)明的說明書的一部分，繪示了本發(fā)明的示例實施例，附圖與說明書的描述一起說明本發(fā)明的原理。

圖1是依照本發(fā)明一實施例的測試系統(tǒng)的示意圖。

圖2是依照本發(fā)明一實施例的測試溫度的示意圖。

圖3是依照本發(fā)明一實施例的測試流程圖。

圖4是依照本發(fā)明另一實施例的測試系統(tǒng)的示意圖。

圖5是依照本發(fā)明一實施例的半導體裝置的溫度控制方法的流程圖。

其中，附圖標記說明如下：

100A、100B：測試系統(tǒng)

110：測試機臺

120、120A：半導體裝置

130、130A、130B：溫度控制單元

140_1、140_2、140A_1、140A_n、140B_1、140B_m：加熱單元

150：邏輯控制單元

A0~A6：測試區(qū)間

CS：校正信號

ES1、ES2：致能信號

FBS1、FBS2：反饋信號

F0：室溫

F1、F2、F3：工作溫度

S310～S360：本發(fā)明一實施例的測試流程的各步驟

S510～S550：本發(fā)明一實施例的半導體裝置的溫度控制方法的各步驟

T1~T7：時間點

具體實施方式

現(xiàn)將詳細參考本發(fā)明的實施例，并在附圖中說明所述實施例。然而，本發(fā)明概念可以許多不同形式體現(xiàn)且不應被解釋為限于本文中所闡述的實施例。另外，在附圖及實施方式中使用相同標號的元件/構件代表相同或類似部分。