[發明專利]鍍銅線剝掛工藝

在審

• 申請號: 201210299824.4
• 申請日: 2012-08-22
• 公開（公告）號: CN103628122A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 孫仕明
• 申請（專利權）人: 昆山雅鑫化工有限公司
• 主分類號: C25F3/02
• 分類號: C25F3/02;C25F5/00
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本發明涉及鍍銅線剝掛技術領域，具體提供一種非機械方式的鍍銅線剝掛工藝。

背景技術

在PCB制作電鍍工藝中，由于是將PCB掛于電解槽的飛靶掛具上進行電鍍，從而在飛靶掛具上也會鍍上銅。現有的工藝是采用硝酸化學剝掛銅層的方法，即將掛具浸入硝酸溶液中，掛具表面的銅會被硝酸腐蝕而剝除，但是這種方法會對剝銅后的掛具本身進行一定的腐蝕，而且這種方法還消耗了大量的硝酸溶液，嚴重污染了工作環境和操作人員的身體健康，增加了廢氣回收和廢氣處理的費用。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種鍍銅線剝掛工藝，該工藝簡單、環保，效率高、可靠性好，有益于實現對鍍銅掛件表面上金屬銅鍍層的去除。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種鍍銅線剝掛工藝，所述鍍銅線剝掛工藝是將待處理的鍍銅掛件置于裝有電解溶液的電解槽中，采用反電鍍方式去除鍍銅掛件表面上的金屬銅鍍層；所述鍍銅線剝掛工藝包括有以下步驟：

（1）剝掛前處理

將待處理的鍍銅掛件進行水洗，烘干；

（2）剝掛處理

將待處理的鍍銅掛件浸沒入電解溶液中，并在0-10伏特直流穩壓電和25-35℃溫度條件下，利用電流反電解的作用將鍍銅掛件表面上的銅鍍層剝除；?

（3）將剝掛處理后的鍍銅掛件再次進行水洗，烘干。

作為本發明的進一步改進，所述電解溶液由磷酸、焦磷酸銅、酒石酸、檸檬酸和水混合而成。

作為本發明的進一步改進，按重量份計，所述電解溶液的配方為：磷酸25wt%～35wt%；焦磷酸銅18wt%～22wt%；酒石酸8wt%～12wt%；檸檬酸4wt%～6wt%和余量的水。

作為本發明的進一步改進，所述電解溶液的PH值為6-7。

本發明的有益效果是：本發明鍍銅線剝掛工藝簡單、環保，穩定性和可靠性好。尤其是本發明所采用的電解液既有益于實現對鍍銅掛件表面上金屬銅鍍層的去除，又不會對剝銅后的鍍銅掛具本身造成傷害，使設備得到長期、穩定的使用，節約了生產成本。

具體實施方式

下面對本發明的一種鍍銅線剝掛工藝的實施例進行詳細說明。

本發明的一種鍍銅線剝掛工藝，所述鍍銅線剝掛工藝是將待處理的鍍銅掛件置于裝有電解溶液的電解槽中，采用反電鍍方式去除鍍銅掛件表面上的金屬銅鍍層；所述鍍銅線剝掛工藝包括有以下步驟：

（1）剝掛前處理

將待處理的鍍銅掛件進行水洗，烘干；

（2）剝掛處理

將待處理的鍍銅掛件浸沒入電解溶液中，并在0-10伏特直流穩壓電和25-35℃溫度條件下，利用電流反電解的作用將鍍銅掛件表面上的銅鍍層剝除；?

（3）將剝掛處理后的鍍銅掛件再次進行水洗，烘干。

在本實施例中，所述電解溶液由磷酸、焦磷酸銅、酒石酸、檸檬酸和水混合而成。

按重量份計，所述電解溶液的配方為：磷酸25wt%～35wt%；焦磷酸銅18wt%～22wt%；酒石酸8wt%～12wt%；檸檬酸4wt%～6wt%和余量的水。電解溶液在混合時，重量比重小的原料先投放。

在本實施例中，所述電解溶液的PH值為6-7。

另在本實施例中，銅鍍層的厚度與電流強度成正比，當銅鍍層厚度為30微米時，電流強度為600mA，即可在12min內將鍍銅掛件表面上的銅鍍層剝除完畢。