[發明專利]上面具有多層陶瓷電容器的電路板的安裝結構有效
| 申請號： | 201210299611.1 | 申請日： | 2012-08-21 |
| 公開（公告）號： | CN102956354B | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發明（設計）人： | 安永圭;李炳華;樸珉哲;樸祥秀;樸東錫 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01G2/06 | 分類號： | H01G2/06;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 余剛;吳孟秋 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 上面 具有 多層 陶瓷 電容器 電路板 安裝 結構 | ||
【權利要求書】：
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