[發明專利]一種雙層結構抗金屬射頻識別電子標簽無效
| 申請號： | 201210299127.9 | 申請日： | 2012-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN102855521A | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發明（設計）人： | 雷旭;陸云龍;崔恒榮;王俊;劉鑫 | 申請（專利權）人： | 中科院杭州射頻識別技術研發中心 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 杭州賽科專利代理事務所 33230 | 代理人： | 陳輝 |
| 地址： | 310011 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙層 結構 金屬 射頻 識別 電子標簽 | ||
1.一種雙層結構抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，包括下層耦合介質基板、上層天線介質基板、標簽天線、射頻識別芯片；
下層耦合介質基板上下表面均覆蓋有金屬箔，上下表面的金屬箔相連通，上表面的金屬箔留有設定寬度的耦合縫；
上層天線介質基板疊放在下層耦合介質基板上方中央，標簽天線設在上層天線介質基板上表面，標簽天線與射頻識別芯片連接，射頻識別芯片位于耦合縫的正上方。
2.如權利要求1所述的雙層結構抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，所述金屬箔為鋁箔。
3.如權利要求1所述的雙層結構抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，所述下層耦合介質基板、上層天線介質基板都為長方形。
4.如權利要求1所述的雙層結構抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，所述下層耦合介質基板為低損耗材料。
5.如權利要求4所述的雙層結構抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，所述下層耦合介質基板為工程塑料。
6.如權利要求1所述的雙層結構抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，所述的標簽天線為微帶金屬天線，其為對稱的兩側翼型細條狀結構，中間連接射頻識別芯片，標簽天線與射頻識別芯片阻抗共軛匹配。
7.如權利要求1所述的雙層結構抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，所述標簽天線方向與耦合縫的方向垂直。
8.如權利要求1所述的雙層結構抗金屬射頻識別電子標簽，其特征在于，所述雙層結構抗金屬射頻識別電子標簽還設有塑料外殼。
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