[發明專利]外殼制備方法及終端

有效

• 申請號: 201210298833.1
• 申請日: 2012-08-21
• 公開（公告）號: CN102825779A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 伍國平;李全剛;王曉艷;董大海;李文思
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: B29C53/04
• 分類號: B29C53/04;B29C53/84;H04M1/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術領域

本發明實施例涉及制備技術領域，尤其涉及一種外殼制備方法及終端。

背景技術

隨著手機屏幕尺寸的越來越大，整機厚度越來越薄，手機外觀件（如電池蓋）的長寬尺寸也越來越大，壁厚越來越薄。

現有技術中，采用注塑成型方式制備手機外觀件，具體地，第一，采用注塑成型方式獲得手機外觀件所需的半成品件；第二，對半成品件的內部或外部印刷圖案，得到成品件。

然而，第一步工藝中，由于尺寸大，且厚度薄等要求，使得半成品件的內填不均勻，容易變形；第二步工藝中，由于半成品件為外凸或內凹，不容易對其進行印刷圖案等缺陷。

基于上述，傳統的注塑成型工藝對于這種大尺寸薄壁外觀件變得非常困難，主要表現在表面缺陷多，良率低，油漆表面流平性能差，外觀效果差等。

發明內容

有鑒于此，本技術方案提供一種外殼制備方法及終端，用以解決現有技術中采用注塑成型工藝導致的良率低、油漆表面流平性能差、表面缺陷多等問題。

第一方面，提供一種外殼制備方法，包括：

對板材加熱軟化并采用熱彎模具加壓成型，得到具有外殼形狀的半成品；

對所述半成品進行切割，得到成品的外殼。

在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述對所述板材加熱軟化的溫度為280℃至350℃。

結合第一方面或第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，對板材加熱軟化的溫度為300℃。

結合第一方面或上述任一可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述對所述半成品進行切割，包括：采用電腦數控機床切割所述半成品。

結合第一方面或上述任一可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，板材的材質為PC、PMMA、塑膠或者復合板材；所述板材的厚度大于0mm，小于5mm。

結合第一方面或上述任一可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，所述對板材加熱軟化的步驟之前，還包括：對所述板材進行印刷處理，以使所述板材的部分或全部具有所述外殼所需的顏色、圖案和/或紋理；

相應地，對所述板材加熱軟化并采用熱彎模具加壓成型，具體為：對所述板材中印刷處理的部分，進行加熱軟化，并采用熱彎模具加壓成型。

結合第一方面或上述任一可能的實現方式，在第六種可能的實現方式中，所述對所述板材進行印刷處理的印刷處理方式包括：噴漆印刷方式，膠頭印刷方式、絲網印刷方式、UV轉印印刷方式，或，機械拉絲印刷方式。

結合第一方面或上述任一可能的實現方式，在第七種可能的實現方式中，所述對板材加熱軟化的步驟之前，還包括：對所述板材進行硬化處理。

結合第一方面或上述任一可能的實現方式，在第八種可能的實現方式中，所述對所述半成品進行切割的步驟之前，還包括：對熱彎后的所述具有外殼形狀的半成品進行UV噴涂。

第二方面，還提供一種終端，包括外殼，其中，所述外殼采用如上任一所述的外殼制備方法制備。

由上述技術方案可知，本發明實施例的外殼制備方法及終端，通過對板材加熱軟化并采用熱彎模具加壓成型，得到具有外殼形狀的半成品；進入對所述半成品進行切割，得到成品的外殼，可較好的解決現有技術中大尺寸薄壁結構件注塑成型困難，良率低，且表面缺陷多的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地：下面附圖只是本發明的一些實施例的附圖，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得同樣能實現本發明技術方案的其它附圖。

圖1為本發明一實施例提供的外殼制備方法的流程示意圖；

圖2為本發明一實施例提供的外殼制備方法的流程示意圖；

圖3為本發明一實施例提供的終端本體和外殼的組合示意圖；

圖4為本發明一實施例提供的終端本體和外殼的組合示意圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，下述的各個實施例都只是本發明一部分的實施例。基于本發明下述的各個實施例，本領域普通技術人員即使沒有作出創造性勞動，也可以通過等效變換部分甚至全部的技術特征，而獲得能夠解決本發明技術問題，實現本發明技術效果的其它實施例，而這些變換而來的各個實施例顯然并不脫離本發明所公開的范圍。