[發明專利]一種用于電子產品包膜的包膜機箱體

無效

• 申請號: 201210298534.8
• 申請日: 2012-08-21
• 公開（公告）號: CN102785791A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 陳賀
• 申請（專利權）人: 陳賀
• 主分類號: B65B33/02
• 分類號: B65B33/02;B65B53/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于電子產品包膜的包膜機箱體，所述箱體有一可容納電子產品的敞口空腔部位，該敞口空腔部位的底部開有用于連接抽真空裝置的排氣孔，其特征在于，所述敞口空腔部位的周沿由一組各自獨立的棒條相互拼合圍成，敞口空腔部位的底部為設在箱體的一平面板，所述排氣孔開設在該平面板上；所述棒條之間可以任意拼合，所述棒條與平面板之間以及棒條與棒條之間的結合是緊密不透氣結合。

2.根據權利要求1所述的包膜機箱體，其特征在于，所述平面板為光滑受磁金屬平面，所述棒條與平面板結合部位為磁性部位。

3.根據權利要求2所述的包膜機箱體，其特征在于，所述棒條的端部、棒條與平面板之間的接觸面上均裝設有密封條。

4.根據權利要求3所述的包膜機箱體，其特征在于，所述棒條與棒條之間的結合由緊固件相連緊固。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的包膜機箱體，其特征在于，所述棒條數量為4根，相鄰的棒條之間為棒身與棒條端部緊密結合。