[發明專利]一種多面激發熒光粉的LED光源

有效

• 申請號: 201210298492.8
• 申請日: 2012-08-12
• 公開（公告）號: CN103579452A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 黃鵬;廖深財;鐘小敏;胡佳婷
• 申請（專利權）人: 紅蝶科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及光源，尤其涉及一種多面激發熒光粉的LED光源。

背景技術

現有的低成本LED光源通常采用熒光轉換技術，即，LED芯片配合熒光粉，產生白光，其主要的原理是：熒光粉吸收LED芯片所出射的光后被激發出另一種波長的光，現階段主要的表現形式是直接在芯片表面涂覆熒光粉，這種方式常應用在藍光LED芯片配合黃色熒光粉，產生白光。然而，這種結構的LED光源存在以下缺點：在有限的發光面積內，熒光粉的激發能量比較低，不能產生足夠的白光輸出，從而局限了LED光源的亮度提升。

發明內容

有鑒于此，須提供一種LED光源發光面積不變、亮度高的多面激發熒光粉，的LED光源。

本發明的發明目的是通過以下技術方案來實現的：

一種多面激發熒光粉的LED光源，包括透明的多面承載體和出射第一泵浦光的第一LED芯片組。所述多面承載體包括底面、與所述底面垂直的至少四個的偶數個側面、與所述底面相對的開口或頂面；所述第一LED芯片組設置在所述多面承載體的底面以及多面承載體的至少一個側面；其中，設置有第一LED芯片組的多面承載體的底面和側面的外表面均設置有使所述第一泵浦光高透的第一光學薄膜層，與設置有第一LED芯片組的多面承載體的側面相對的另一側面的外表面設置有使所述第一泵浦光高反的第二光學薄膜層，多面承載體的內表面設置有熒光粉層，所述熒光粉層吸收從底面和側面射出的第一泵浦光并激發出熒光，由多面承載體的開口或頂面出射。

本發明的多面激發熒光粉的LED光源，通過多面承載體多面安裝LED芯片組的方式，將傳統的單面激發熒光粉層擴展為至少兩面激發熒光粉層，在維持LED光源發光面積不變的情況下，增加激發光的數量和面積，從而增加熒光的出射亮度，最終實現白光亮度的提升。

附圖說明

為了易于說明，本發明由下述的較佳實施例及附圖作以詳細描述。

圖1為本發明第一實施方式多面激發熒光粉的LED光源的結構示意圖。

圖2為圖1中多面承載體、熒光粉層的結構示意圖。

圖3為本發明第二實施方式多面激發熒光粉的LED光源(省略LED芯片組)的結構示意圖。

具體實施方式

參閱圖1、圖2，其中，圖1所示為本發明第一實施方式多面激發熒光粉的LED光源的結構示意圖，圖2為圖1中多面承載體、熒光粉層的結構示意圖。該多面激發熒光粉的LED光源包括第一LED芯片組10以及多面承載體20。其中，第一LED芯片組10出射第一泵浦光。多面承載體20包括底面201，與底面201垂直的至少四個的偶數個側面，與底面201相對的開口或頂面。

第一LED芯片組10設置在多面承載體20的底面201以及多面承載體20的至少一個側面。本發明實施方式中，設置有第一LED芯片組10的多面承載體20的底面201和側面的外表面均設置有使第一泵浦光高透的第一光學薄膜層(圖中未示出)，與設置有第一LED芯片組10的多面承載體20的側面相對的另一側面的外表面設置有使第一泵浦光高反的第二光學薄膜層(圖中未示出)，多面承載體20的內表面設置有熒光粉層30(參閱圖2)，該熒光粉層30吸收從底面201和側面射出的第一泵浦光并激發出熒光，由多面承載體20的開口或頂面203出射。

本發明具體實施方式中，第一LED芯片組10為藍光芯片組，其出射的第一泵浦光為藍光。熒光粉層30所激發的熒光為綠光、紅光、黃光中的一種或者其結合。熒光粉層30充滿多面承載體20的內表面，該熒光粉層30的表面還設置有擴散粉顆粒的膠體層，用于使光束到達該表面后其全內反射能減小，從而使得光束能在該表面高效出光。

該多面承載體20為長方體，其材質為玻璃、塑料或者硅膠，具有四個與底面201垂直的側面202、203、202’、203’。第一LED芯片組10設置在長方體的底面201和長方體的2個相鄰的側面202、203中。其中，設置在側面202、203的第一LED芯片組10是輔助設置在底面201的第一LED芯片組10來共同激發熒光粉層30。又，側面202、203外表面均設置有使第一泵浦光高透的第一光學薄膜層。即，對藍光高透。與其相對的另一側面202’、203’的外表面設置有使第一泵浦光高反的第二光學薄膜層。即，對藍光高反。因此，從側面射出的藍光在多面承載體20內多次激發熒光粉層30，使熒光粉層30吸收更多的藍光，激發出更多的熒光。