[發明專利]散熱器組合

在審

• 申請號: 201210297831.0
• 申請日: 2012-08-21
• 公開（公告）號: CN103635063A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 李式堯;洪銳彣;鐘明修
• 申請（專利權）人: 富瑞精密組件（昆山）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱器組合，特別涉及對發熱電子元件散熱的散熱器組合。?

背景技術

隨著各種消費型電子產品朝向可攜式發展的趨勢，電子產品有著重量更輕、體積更小、功能更多樣等諸多挑戰。同一款電子產品，如平板電腦，在采用相同電路設計的前提下，功能性越強，其內發熱量越高，給人的溫度感受則越差。為此，降低電子產品的熱量，業界通常使用石墨片、金屬片(銅/鋁箔)等傳統的導熱元件與電子產品內的發熱電子元件貼設，將發熱電子元件所產生的熱量分散于系統內進而傳遞至其外殼以降低發熱電子元件的溫度。為此，如何在有限空間內提高散熱效率就顯得尤為重要。?

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種散熱效率高的散熱器組合用于對電子元件散熱。?

一種散熱器組合，用于對電子元件散熱，包括與電子元件貼設的散熱器及設于散熱器外表面的散熱膜，所述散熱膜的熱輻射波長在中遠紅外線波長區域內。?

本發明中，由于散熱膜的熱輻射波長落入中遠紅外線波長區域，因此，散熱膜對中遠紅外線的熱輻射率較佳，能快速的將散熱器的熱量向外輻射，從而使散熱器組合的散熱效率得以提高。?

附圖說明

圖1為本發明的散熱器組合的立體圖。?

圖2為圖1所示散熱器組合貼設于發熱電子元件后的剖視圖。?

主要元件符號說明?

散熱器組合1散熱器10底座11散熱片13電子元件20散熱膜30

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參閱圖1及圖2，本發明的散熱器組合1包括一散熱器10及設置于散熱器10外表面的一散熱膜30?

所述散熱器10由導熱性能良好的材料如鋁等擠型或壓鑄成型，其包括一底座11、設置于底座11上的若干散熱片13。所述底座11為一方形板體，用于與電子元件20直接貼設從而吸收電子元件20散發的熱量。所述散熱片13自所述底座11的一側表面向上突伸形成。每一散熱片13為一縱長的片體。這些散熱片13等距離平行間隔設置且垂直于所述底座11。這些散熱片13用于將底座11吸收的熱量快速向外散發。

所述散熱膜30通過對散熱器10的外表面進行微弧氧化的方式均勻設于散熱器10的外表面，其由金屬氧化物如氧化鋁、氧化鎂、氧化鈦等的一種或多種混合物組成。所述散熱膜30的導熱性能良好。?

以下表格表示本發明中一長、寬、高分別為42毫米、42毫米、32毫米的散熱器10的熱輻射率(Thermal?Emissivity)與電子元件20溫度之間的關系：?