[發明專利]一種穩定頻率的薄型片式陶瓷基底

無效

• 申請號: 201210297813.2
• 申請日: 2012-08-21
• 公開（公告）號: CN102801399A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 陳義同
• 申請（專利權）人: 愛普科斯科技（無錫）有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

技術領域

本發明涉及片式無源聲表面濾波器產品，特別涉及SMD（聲表面貼裝器件）3.8X3.8薄型片式陶瓷基底，具體為一種穩定頻率的薄型片式陶瓷基底。

背景技術

隨著通信，電子等相關行業的發展，相關產品的外形尺寸越來越小、越做越簿，市場對片式無源聲表面濾波器產品性能要求穩定的基礎上，對于聲表器件產品的整個封裝厚度以及頻率穩定的要求也越來越高，因此，迫切需要研發出一種厚度更小、頻率更穩定的陶瓷基底，而目前SMD3.8X3.8產品薄型片式陶瓷基底，見圖2，1為整體基底，其厚度為1.4mm，2為整體基底中的第二層，厚度為0.5?mm，3為整體基底中的第三層，厚度為0.3?mm，這種薄型片式陶瓷基底已不能滿足市場需求。

發明內容

針對上述問題，本發明提供了一種穩定頻率的薄型片式陶瓷基底，能夠滿足客戶需求，適應市場發展。

其技術方案是這樣的：其包括由至少四層平面型陶瓷基底結合而成的整體基底，其特征在于：所述整體基底厚度為1.2mm，在所述整體基底的上表面設置有條狀凸起。

其進一步特征在于：所述整體基底中的第二層和第三層的厚度減少，所述第二層的厚度為0.4mm?，所述第三層的厚度為0.2mm；所述條狀凸起的數量至少為兩個，所述條狀凸起與所述整體基底為一體結構；所述條狀凸起在所述整體基底上對稱分布，所述條狀凸起的邊緣為圓弧。

本發明的有益效果是：整個陶瓷基底厚度達到1.2mm，厚度更小，滿足了客戶需求，在整體基底上設置條狀凸起，能夠調控粘結劑對芯片的拉伸應力，穩定芯片的彎曲形變，使產品頻率更加穩定。而且整體基底的厚度減小是通過調整第二層和第三層厚度來實現的，因為經過試驗，調整第二層和第三層的厚度是最安全的方法，調整其他層，尤其是外圍層可能導致在封裝過程中工藝無法實現，以及有造成頻率不穩定等風險。

附圖說明

圖1為本發明主視剖面圖；

圖2為現有陶瓷基底的局部剖視圖；

圖3為本發明陶瓷基底的局部剖視圖。

具體實施方式

見圖1、圖3，本發明包括由至少四層平面型陶瓷基底結合而成的整體基底1，整體基底1厚度為1.2mm，為實現整體基底1厚度從現有的1.4?mm降至1.2?mm，在制作整體基底1時將基底的第二層2的厚度由原有的0.5?mm降至0.4?mm，第三層3的厚度由原有的0.3mm降至0.2?mm，這樣使得整體基底1一共降低了0.2?mm，在整體基底1的上表面設置有條狀凸起4，條狀凸起4的數量至少為兩個，條狀凸起4與整體基底1為一體結構，條狀凸起4在整體基底1上對稱分布，條狀凸起4的邊緣為圓弧。條狀凸起4一方面抑制粘結劑熱固化過程中的擴散，保持粘結劑厚度的均勻性，使芯片（圖中未出畫芯片）底面各處受到的向下拉伸力較均勻，從而使得芯片各處的拉伸形變一致性較好；另一方面，兩個條狀凸起4對于芯片起支撐作用，可以平衡凸起內外的拉伸形變，避免了芯片形變的異常。條狀凸起4這兩方面的作用，維持了芯片材料晶格結構的穩定性，降低了由于芯片形變引起的頻率偏移和信號傳輸失真，提高了濾波器的信號處理精度，為了避免銳化邊緣對芯片的損傷，條狀凸起4的邊緣采用圓弧過渡。