[發明專利]不對稱PCB電路板的制作方法有效
| 申請號： | 201210296679.4 | 申請日： | 2012-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN102858098A | 公開（公告）日： | 2013-01-02 |
| 發明（設計）人： | 黃孟良;劉立 | 申請（專利權）人： | 長沙牧泰萊電路技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京風雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘 |
| 地址： | 410100 湖南省長*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 不對稱 pcb 電路板 制作方法 | ||
1.一種不對稱PCB電路板的制作方法，包括不對稱帶孔PCB電路板的制作方法，其特征在于，步驟如下：
根據PCB板內層各層中孔的類型將PCB板內層分類成盲孔層和非盲孔層；
分別對所述盲孔層和非盲孔層進行層壓形成相應的盲孔層整體和非盲孔層整體；
將所述盲孔層整體和非盲孔層整體一起層壓。
2.根據權利要求1所述的不對稱PCB電路板的制作方法，其特征在于，其特征在于，將所述盲孔層和非盲孔層進行層壓過程中，包括如下步驟：
分別層壓屬于盲孔層、非盲孔層的內層形成盲孔層整體、非盲孔層整體；
對盲孔層整體、非盲孔層整體上的電路、孔進行進一步加工，接總體。
3.根據權利要求2所述的不對稱PCB電路板的制作方法，其特征在于，在層壓屬于盲孔層形成盲孔層整體的過程中，鉆盲孔靶孔以確定盲孔的位置；對盲孔層整體上的電路、孔進行進一步加工時，按照所述靶孔確定的位置鉆出盲孔。
4.根據權利要求2所述的不對稱PCB電路板的制作方法，其特征在于，在層壓屬于非盲孔層的內層形成非盲孔層整體的過程中，鉆通孔靶孔以確定通孔的位置。
5.根據權利要求1所述的不對稱PCB電路板的制作方法，其特征在于，將所述盲孔層整體和非盲孔層整體一起層壓后進一步包括：鉆出通孔。
6.根據權利要求1-5任意一項所述的不對稱PCB電路板的制作方法，其特征在于，選擇相同板厚的芯板設計所述盲孔層和非盲孔層。
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