[發(fā)明專利]激光切割陶瓷電路基片工作臺

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210296490.5
• 申請日: 2012-08-20
• 公開（公告）號: CN102785032A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 詹為宇
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第十研究所
• 主分類號: B23K26/42
• 分類號: B23K26/42;B23K26/38
• 代理公司: 成飛(集團(tuán))公司專利中心 51121
• 代理人: 郭純武

1.一種激光切割陶瓷電路基片工作臺，包括一個可以通過周向密封在固定座（6）上的活動連接移動臺，其特征在于，所述工作臺是由固定座（6）和活動連接移動臺構(gòu)成的上下兩部份結(jié)構(gòu)組合體，固定座（6）圓柱筒體中空，底部端密封，筒體徑向裝有連接真空設(shè)備的真空接口氣嘴（7），位于固定座（6）之上的活動連接移動臺，是一個制有徑向外緣環(huán)形盤，在軸向上形成圓錐凸臺的鎖緊環(huán)座（2）與同軸配合在該圓錐凸臺圓錐面上的鎖緊環(huán)（1），通過環(huán)形盤周向緊固螺栓固聯(lián)在一起的組合，且在所述鎖緊環(huán)座（2）內(nèi)腔錐孔面制有沿內(nèi)壁錐面逐級放大的圓環(huán)臺階，支撐定位待切割鉆孔陶瓷基片的金屬絲網(wǎng)張緊在鎖緊環(huán)座（2）中心孔環(huán)形端平面上，通過鎖緊環(huán)（1）與鎖緊環(huán)座（2）二者之間的錐度配合面完成夾持與張緊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割陶瓷電路基片工作臺，其特征在于，組成活動連接移動臺的鎖緊環(huán)（1）的錐面尺寸在下部放大，形成與鎖緊環(huán)座（2）凸臺外側(cè)錐面配合長度為2mm的錐面臺階和0.3mm的空腔，用于釋放鋼絲網(wǎng)彎曲后形成皺褶。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光切割陶瓷電路基片工作臺，其特征在于，鎖緊環(huán)座（2）內(nèi)腔錐孔面制成沿內(nèi)壁錐面逐級放大的圓環(huán)臺階與固定座（6）筒體的真空接口氣嘴（7），組成反射氣流減弱消除系統(tǒng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光切割陶瓷電路基片工作臺，?其特征在于，鎖緊環(huán)座（2）底面制有對稱環(huán)布圓周的壓配螺母孔，壓配螺母（4）高度高出鎖緊環(huán)座底面1mm～1.5mm，作為定位銷落入對應(yīng)設(shè)置在固定座（6）端面圓周上的定位沉孔內(nèi)，使安裝時與固定座6固定實現(xiàn)定位。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光切割陶瓷電路基片工作臺，?其特征在于，金屬絲網(wǎng)（3）絲徑≤0.1mm，張緊力≥0.5Kg/cm²，間距1.25mm-2.5mm，目數(shù)為10~20目不銹鋼絲網(wǎng)支撐面材料，張平壓在鎖緊環(huán)座（2）上端圓環(huán)平面上通過鎖緊環(huán)（1）外緣環(huán)形盤周向緊固螺栓（5）緊固。