[發明專利]HCT切片降本方法

無效

• 申請號: 201210296320.7
• 申請日: 2012-08-20
• 公開（公告）號: CN102837371A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 石開明;孫志剛;劉茂華;韓子強;石堅;吳繼賢;章建海;邢剛
• 申請（專利權）人: 安陽市鳳凰光伏科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 安陽市智浩專利代理事務所 41116
• 代理人: 王好勤

技術領域

本發明涉及太陽能硅片生產技術領域，進一步是太陽能硅片切割技術領域。

背景技術

在硅片制造過程中，三大輔料鋼線、砂子、懸浮液成為是否行業內能降低成本，提升自我核心競爭力的重要因素。根據線、砂、液的采購成本，調整砂漿和鋼線的用量和裝載量，以達到硅片加工制造成本降低的目的，目前已成為該行業控制成本的主要手段和方法，但相配套的工藝及生產操作等無疑成為實現該目標的瓶頸。

通過優化工藝，科學實行試驗方案，尋找到最佳工藝窗口，從而找到產能、良率、成本的最佳結合點，并形成硅片降本的技術，涉及硅片加工制造成本降低的方法。

發明內容

本發明的目的是提供一種HCT切片降本方法，用于在保證硅片加工質量的情況下，降低硅片加工制造成本。

本發明的目的是通過以下方案實現的：

HCT切片降本方法，其特征在于：綜合考慮線、砂、液的采購成本，通過調整砂漿用量及更換方式和每刀鋼線用量、工藝參數及裝載量等進行工藝優化；

調整砂漿用量及更換方式：調整砂漿用量為平均75g/pcs～80g/pcs，每三刀更換一次砂漿。

調整鋼線用量：滿載（每刀切割8根棒）鋼線用量為430km～500km，線速為12-13m/s；半載（每刀切割4根棒）鋼線用量為330km～380km，線速為12-13m/s。

調整工藝參數：滿載（每刀切割8根棒）切割臺速為280um/min～300um/min；半載（每刀切割4根棒）切割臺速為350um/min～390um/min。

調整裝載量：每三刀為一個循環，第一刀切割滿載，第二刀切割半載，第三刀切割半載。

本發明具有以下有益效果：通過調整砂漿用量及更換方式，調整鋼線用量，調整加工工藝參數設置，調整裝載量，最終達到在保證硅片加工質量的情況下，降低硅片加工制造成本。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，并使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合實施例對本發明作進一步詳細的說明。

實施例：

調整砂漿用量及更換方式：調整砂漿用量為平均75g/pcs～80g/pcs，每三刀更換一次砂漿。

調整鋼線用量：滿載（即每刀切割8根棒）鋼線用量為430km～500km；半載（每刀切割4根棒）鋼線用量為330km～380km。

調整工藝參數：滿載（即每刀切割8根棒）切割臺速為280um/min～300um/min；半載（每刀切割4根棒）切割臺速為350um/min～390um/min；其線速為:12－13m/s。

調整裝載量：每三刀為一個循環，第一刀切割滿載，第二刀切割半載，第三刀切割半載。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。