[發明專利]觸摸屏的制造方法

有效

• 申請號: 201210295389.8
• 申請日: 2012-08-17
• 公開（公告）號: CN103294249A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 趙麗軍;馬駿
• 申請（專利權）人: 上海天馬微電子有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種觸摸屏的制造方法，其特征在于，包括：

提供多個基板；

提供一載體，所述載體上設有多個凹槽，所述凹槽的尺寸與所述基板尺寸一致；

將所述多個基板組裝到所述凹槽中；

采用激光刻蝕方法在所述多個基板上同步制備觸摸結構層；

將所述載體與所述多個基板分離。

2.如權利要求1所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，在所述多個基板上同步制備觸摸結構層的步驟包括：

采用激光刻蝕方法在所述多個基板和載體的表面上形成圖案化的第一透明電極層；

采用激光刻蝕方法在所述圖案化的第一透明電極層上形成圖案化的絕緣層；

采用激光刻蝕方法在所述絕緣層和載體的表面上形成圖案化的第二透明電極層。

3.如權利要求2所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，所述圖案化的第一透明電極層的材質為氧化銦錫、氧化銦鋅、碳納米管或鋁鈦共摻雜氧化鋅。

4.如權利要求2所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，所述圖案化的第二透明電極層的材質為氧化銦錫、氧化銦鋅、碳納米管或鋁鈦共摻雜氧化鋅。

5.如權利要求2所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，所述圖案化的第一透明電極層位于所述基板的上表面一側。

6.如權利要求2所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，在所述多個基板和載體的表面上形成圖案化的第一透明電極層的步驟包括：

在所述多個基板和載體的表面上沉積第一透明電極層；

采用激光刻蝕方法刻蝕所述第一透明電極層形成圖案化的第一透明電極層。

7.如權利要求2所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，所述圖案化的絕緣層位于所述圖案化的第一透明電極層上方并暴露出所述圖案化的第一透明電極層的部分頂部。

8.如權利要求7所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，所述圖案化的第二電極層覆蓋所述圖案化的絕緣層且暴露出每塊基板的部分表面。

9.如權利要求2所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，在所述絕緣層和載體的表面上形成圖案化的第二透明電極層的步驟包括：

在所述絕緣層和載體的表面上沉積第二透明電極層；

采用激光刻蝕方法刻蝕所述第二透明電極層形成圖案化的第二透明電極層。

10.如權利要求6或9所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，所述激光刻蝕方法中，激光器的參數包括：工作區域為1300mm*1300mm，工作速度為0-48000mm/min，工作的交流電壓為380V±10%，工作頻率為50HZ。

11.如權利要求6或9所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，所述激光刻蝕方法中，激光器的刻蝕精度為3~5μm。

12.如權利要求1所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，將所述多個基板組裝到所述凹槽中之前，在所述凹槽中或者基板的組裝面上涂敷粘合劑。

13.如權利要求1或12所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，將所述多個基板組裝到所述凹槽中之后，在所述多個基板上同步制備觸摸結構層之前，對組裝后的載體和基板進行清洗。

14.如權利要求1所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，將所述載體與所述多個基板分離之前，采用激光刻蝕方法、干法刻蝕或者濕法刻蝕方法刻蝕所述載體與基板之間、相鄰兩基板之間的觸摸結構層，以將所述載體與基板之間、相鄰兩基板之間相互斷開。

15.如權利要求1所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，采用激光刻蝕方法在所述多個基板上同步制備觸摸結構層的同時，激光刻蝕所述載體與基板之間、相鄰兩基板之間的觸摸結構層，以將所述載體與基板之間、相鄰兩基板之間相互斷開。

16.如權利要求12所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，加熱將所述粘合劑熔化以將所述載體與所述多個基板分離。

17.如權利要求12所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，將所述載體與所述多個基板機械分離。

18.如權利要求1至9中任一項所述的觸摸屏的制造方法，其特征在于，所述基板的材料為強化玻璃或石英。