[發明專利]觸控面板及形成觸控面板的方法

無效

• 申請號: 201210294919.7
• 申請日: 2012-08-17
• 公開（公告）號: CN103593079A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 林招慶;李文定;倪君凱
• 申請（專利權）人: 源貿科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種觸控面板，該觸控面板的特征在于包括：

膠膜，該膠膜之上形成傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導線及耦接于該第一導線與處理器之間的第二導線；及

保護玻璃，其中該膠膜是以貼合方式貼附于該保護玻璃之下。

2.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導線及耦接于該第一導線與該處理器之間的第二導線是以印刷方式形成于該膠膜之上。

3.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導線及耦接于該第一導線與該處理器之間的第二導線是以蒸鍍方式形成于該膠膜之上。

4.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導線及耦接于該第一導線與該處理器之間的第二導線是以濺鍍方式形成于該膠膜之上。

5.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導線及耦接于該第一導線與該處理器之間的第二導線是以化學氣相沉積方式形成于該膠膜之上。

6.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導線及耦接于該第一導線與該處理器之間的第二導線是以微影方式形成于該膠膜之上。

7.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導線及耦接于該第一導線與該處理器之間的第二導線是以蝕刻方式形成于該膠膜之上。

8.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該膠膜是為聚對苯二甲酸乙二醇酯。

9.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該膠膜是為聚萘二甲酸乙二醇脂。

10.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該傳感電路的第一維傳感單元和第二維傳感單元分別形成于該膠膜的相對二面，其中該傳感電路的第一維傳感單元是垂直于該傳感電路的第二維傳感單元。

11.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該膠膜之上形成該傳感電路的傳感單元，是為該傳感電路的第一維傳感單元是形成于該膠膜的一面以及該傳感電路的第二維傳感單元是形成于該保護玻璃的一面，其中該傳感電路的第一維傳感單元是垂直于該傳感電路的第二維傳感單元。

12.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該膠膜之上形成該傳感電路的傳感單元，是為該傳感電路的第一維傳感單元是形成于該保護玻璃的一面之上以及該傳感電路的第二維傳感單元是形成于該膠膜的一面之上，其中該傳感電路的第一維傳感單元是垂直于該傳感電路的第二維傳感單元。

13.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該保護玻璃包括：

孔洞，用以包覆該處理器，其中該處理器是設置于該膠膜之上。

14.一種形成觸控面板的方法，該方法的特征在于包括：

設置處理器于膠膜上；

形成傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導線及耦接于該第一導線與該處理器之間的第二導線于該膠膜上；及

貼合該膠膜于保護玻璃之下。

15.如權利要求14所述的方法，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導線及耦接于該第一導線與該處理器之間的第二導線是以印刷方式形成于該膠膜之上。

16.如權利要求14所述的方法，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導線及耦接于該第一導線與該處理器之間的第二導線是以蒸鍍方式形成于該膠膜之上。

17.如權利要求14所述的方法，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導線及耦接于該第一導線與該處理器之間的第二導線是以濺鍍方式形成于該膠膜之上。

18.如權利要求14所述的方法，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導線及耦接于該第一導線與該處理器之間的第二導線是以化學氣相沉積方式形成于該膠膜之上。

19.如權利要求14所述的方法，其特征在于，該傳感電路的傳感單元、耦接該傳感電路的第一導線及耦接于該第一導線與該處理器之間的第二導線是以微影方式形成于該膠膜之上。