[發(fā)明專(zhuān)利]一種移動(dòng)通訊設(shè)備以及SIM卡熱插拔的檢測(cè)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210293125.9
• 申請(qǐng)日: 2012-08-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102843449A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊金華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 惠州TCL移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04M1/02
• 分類(lèi)號(hào): H04M1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種移動(dòng)通訊設(shè)備以及SIM卡熱插拔的檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

目前，移動(dòng)通訊設(shè)備都朝著輕薄化的方向發(fā)展，尤其是智能手機(jī)。屏幕大、電池容量大、機(jī)身輕薄的智能手機(jī)容易受到用戶的歡迎。其中，設(shè)計(jì)輕薄的手機(jī)一般都會(huì)把手機(jī)的電池設(shè)計(jì)為不可拆卸。智能手機(jī)在工作的時(shí)候，如果用戶突然把SIM卡拔出，可能導(dǎo)致SIM卡損壞，進(jìn)而影響用戶使用。

因此，需要提供一種移動(dòng)通訊設(shè)備以及SIM卡熱插拔的檢測(cè)方法，以解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種移動(dòng)通訊設(shè)備以及SIM卡熱插拔的檢測(cè)方法，能夠有效的檢測(cè)用戶的SIM熱插拔動(dòng)作，并及時(shí)保護(hù)SIM卡以及移動(dòng)通訊設(shè)備。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種移動(dòng)通訊設(shè)備，其包括：基帶芯片、與基帶芯片電連接的SIM卡連接器以及設(shè)置于SIM卡連接器上的SIM卡插槽的入口處的用于蓋住SIM卡插槽的入口的卡扣，其中，卡扣設(shè)置有與基帶芯片的第一外部中斷引腳電連接且用于檢測(cè)卡扣的打開(kāi)和蓋合動(dòng)作的第一檢測(cè)組件，SIM卡連接器上設(shè)置有與基帶芯片的第二外部中斷引腳電連接且用于檢測(cè)SIM卡的插入與拔出兩個(gè)狀態(tài)的第二檢測(cè)組件。

其中，第一檢測(cè)組件包括第一導(dǎo)電彈片以及第二導(dǎo)電彈片，第一導(dǎo)電彈片與基帶芯片的第一外部中斷引腳電連接，第二導(dǎo)電彈片與移動(dòng)通訊設(shè)備的硬件系統(tǒng)的GND電連接，卡扣蓋合時(shí)第一導(dǎo)電彈片與第二導(dǎo)電彈片電連接，卡扣打開(kāi)時(shí)第一導(dǎo)電彈片與第二導(dǎo)電彈片斷開(kāi)連接。

其中，第一檢測(cè)組件進(jìn)一步包括設(shè)置在第一導(dǎo)電彈片與第一外部中斷引腳之間的電阻，第一導(dǎo)電彈片通過(guò)電阻與第一外部中斷引腳電連接。

其中，第二檢測(cè)組件包括一設(shè)置于SIM卡連接器上的檢測(cè)引腳，檢測(cè)引腳與第二外部中斷引腳電連接，檢測(cè)引腳在SIM卡插在SIM卡連接器上時(shí)為高電平；且在SIM卡未插在SIM卡連接器上時(shí)檢測(cè)引腳的電位為低電平。

其中，移動(dòng)通訊設(shè)備為手機(jī)、上網(wǎng)本、小靈通或手持IP電話。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種SIM卡熱插拔的檢測(cè)方法，其中SIM卡熱插拔的檢測(cè)方法包括一SIM卡拔出檢測(cè)步驟：用戶打開(kāi)卡扣，第一檢測(cè)組件檢測(cè)到用戶打開(kāi)卡扣并將檢測(cè)到的信號(hào)傳給基帶芯片；基帶芯片接收到用戶打開(kāi)卡扣的信號(hào)后，通過(guò)第二檢測(cè)組件檢測(cè)SIM卡是否插在SIM卡連接器上，若插在SIM卡連接器上則移動(dòng)通訊設(shè)備的操作系統(tǒng)對(duì)與SIM卡相關(guān)的軟件進(jìn)行卸載；用戶拔出SIM卡，第二檢測(cè)組件檢測(cè)到用戶拔出SIM卡并將檢測(cè)到的信號(hào)傳給基帶芯片，基帶芯片收到信號(hào)后確認(rèn)SIM卡被拔出；用戶蓋上卡扣，第一檢測(cè)組件檢測(cè)到用戶蓋上卡扣并將檢測(cè)到的信號(hào)傳給基帶芯片，移動(dòng)通訊設(shè)備的操作系統(tǒng)等待用戶的下一次操作。

其中，SIM卡熱插拔的檢測(cè)方法進(jìn)一步包括一SIM卡插入檢測(cè)步驟：用戶打開(kāi)卡扣，第一檢測(cè)組件檢測(cè)到用戶打開(kāi)卡扣并將檢測(cè)到的信號(hào)傳給基帶芯片；基帶芯片接收到用戶打開(kāi)卡扣的信號(hào)后，通過(guò)第二檢測(cè)組件檢測(cè)SIM卡是否插在SIM卡連接器上，若SIM卡不存在，則不響應(yīng)信號(hào)；用戶插入SIM卡，第二檢測(cè)組件檢測(cè)到用戶插入SIM卡的信號(hào)并將檢測(cè)到的信號(hào)傳給基帶芯片，基帶芯片收到用戶插入SIM卡的信號(hào)后，移動(dòng)通訊設(shè)備的操作系統(tǒng)安裝與SIM卡相關(guān)的軟件；用戶蓋上卡扣，第一檢測(cè)組件檢測(cè)到用戶蓋上卡扣并將檢測(cè)到的信號(hào)傳給基帶芯片，移動(dòng)通訊設(shè)備的操作系統(tǒng)等待用戶的下一次操作。

其中，第一檢測(cè)組件包括第一導(dǎo)電彈片以及第二導(dǎo)電彈片，第一導(dǎo)電彈片與基帶芯片的第一外部中斷引腳電連接，第二導(dǎo)電彈片與移動(dòng)通訊設(shè)備的硬件系統(tǒng)的GND電連接，卡扣蓋合時(shí)第一導(dǎo)電彈片與第二導(dǎo)電彈片電連接，第一外部中斷引腳的電位由高電平變?yōu)榈碗娖剑豢鄞蜷_(kāi)時(shí)第一導(dǎo)電彈片與第二導(dǎo)電彈片斷開(kāi)連接，第一外部中斷引腳的電位由低電平變?yōu)楦唠娖剑谝粰z測(cè)組件通過(guò)電位變化檢測(cè)卡扣的打開(kāi)與蓋合動(dòng)作。

其中，第一檢測(cè)組件進(jìn)一步包括設(shè)置在第一導(dǎo)電彈片與第一外部中斷引腳之間的電阻，第一導(dǎo)電彈片通過(guò)電阻與第一外部中斷引腳電連接。

其中，第二檢測(cè)組件包括一設(shè)置于SIM卡連接器上的檢測(cè)引腳，檢測(cè)引腳與第二外部中斷引腳電連接，檢測(cè)引腳在SIM卡插在SIM卡連接器上時(shí)為高電平且在SIM卡未插在SIM卡連接器上時(shí)檢測(cè)引腳的電位為低電平，第二檢測(cè)組件通過(guò)電位變化檢測(cè)SIM卡插入與拔出動(dòng)作，第二檢測(cè)組件通過(guò)電位狀態(tài)檢測(cè)SIM卡是否插在SIM卡連接器上。