[發明專利]金屬柵極形成方法無效
| 申請號: | 201210293124.4 | 申請日: | 2012-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN102779746A | 公開(公告)日: | 2012-11-14 |
| 發明(設計)人: | 鄭春生 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L21/8238 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陸花 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬 柵極 形成 方法 | ||
1.一種金屬柵極形成方法,包括:
提供一襯底,所述襯底上形成有無定形碳柵極以及圍繞所述無定形碳柵極的側墻,所述襯底中形成有源極和漏極;
在所述源極和漏極上形成金屬硅化物層;
在所述襯底上形成CESL應力層并執行退火工藝;
在所述CESL應力層上形成層間介質層;
平坦化所述層間介質層直至暴露所述無定形碳柵極頂面的CESL應力層;
去除所述無定形碳柵極頂面的CESL應力層;
去除所述無定形碳柵極,在所述層間介質層內形成溝槽;以及
形成填充所述溝槽且覆蓋所述層間介質層的金屬層。
2.如權利要求1所述的金屬柵極形成方法,其特征在于,所述CESL應力層為應力氮化硅層。
3.如權利要求2所述的金屬柵極形成方法,其特征在于,采用濕法刻蝕工藝去除所述CESL應力層。
4.如權利要求3所述的金屬柵極形成方法,其特征在于,所述濕法刻蝕工藝采用的刻蝕液體為磷酸溶液。
5.如權利要求1所述的金屬柵極形成方法,其特征在于,所述退火工藝是快速熱退火或者激光脈沖退火工藝。
6.如權利要求1所述的金屬柵極形成方法,其特征在于,采用氧氣灰化工藝去除所述無定形碳柵極。
7.如權利要求6所述的金屬柵極形成方法,其特征在于,所述氧氣灰化工藝采用遠程或原位的方式產生氧離子體。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





