[發(fā)明專利]一種變焦攝像機散熱裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210293074.X | 申請日: | 2012-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN102854714A | 公開(公告)日: | 2013-01-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐燕飛;紀(jì)國偉 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江宇視科技有限公司 |
| 主分類號: | G03B17/55 | 分類號: | G03B17/55;H04N5/225;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 310053 浙江省杭州市濱江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 變焦 攝像機 散熱 裝置 | ||
1.一種變焦攝像機散熱裝置,包括機殼、Sensor板、導(dǎo)熱膜以及傳感芯片,其特征在于,所述Sensor板活動地安裝在攝像機內(nèi)部,并可在傳動裝置的帶動下在攝像機內(nèi)進行移動以遠(yuǎn)離或者靠近攝像機的鏡頭;所述傳感芯片安裝在Sensor板的正面;所述導(dǎo)熱膜包括上部、彎折部以及下部。其中所述上部粘貼在Sensor板上,所述下部粘貼在機殼或攝像機內(nèi)部其他散熱元件上。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,當(dāng)導(dǎo)熱膜的上部粘貼在Sensor板的正面時,若傳感芯片為CCD芯片,則導(dǎo)熱膜的上部延伸到CCD芯片的下方。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,當(dāng)導(dǎo)熱膜的上部粘貼在Sensor板的正面時,若傳感芯片為CMOS芯片,導(dǎo)熱膜通常會粘貼在CMOS芯片周圍的Sensor板正面區(qū)域上。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,Sensor板被上部所覆蓋的區(qū)域為禁止布設(shè)元件區(qū)域。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述導(dǎo)熱膜為柔性材質(zhì)所制成。
6.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述導(dǎo)熱膜為石墨導(dǎo)熱膜。
7.如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,當(dāng)Sensor板相對于鏡頭前后運動時,所述彎折部被帶動而發(fā)生形變或位移,所述彎折部的大小設(shè)置為確保在Sensor板運動過程中,導(dǎo)熱膜上部以及下部不會受到運動的影響而發(fā)生粘貼脫落。
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G03B 攝影、放映或觀看用的裝置或設(shè)備;利用了光波以外其他波的類似技術(shù)的裝置或設(shè)備;以及有關(guān)的附件
G03B17-00 照相機零部件或照相機的機身;及其附件
G03B17-02 .機身
G03B17-18 .相機構(gòu)件狀態(tài)或光的適合性的指示信號
G03B17-22 .帶有切斷膠片裝置的
G03B17-24 .帶有在膠片上分別產(chǎn)生標(biāo)記的裝置的,例如,標(biāo)題、曝光時間的標(biāo)記
G03B17-26 .裝感光材料的盒并可用以裝入相機的





