[發明專利]電子零件用液狀樹脂組合物及電子零件裝置

有效

• 申請號: 201210292625.0
• 申請日: 2006-11-24
• 公開（公告）號: CN102850721A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 高橋壽登;塚原壽;富田教一;萩原伸介
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08G59/42;H01L23/29
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

該申請是申請日為2006年11月24日、申請號為2006800436809、發明名稱為電子零件用液狀樹脂組合物及電子零件裝置的申請的分案申請。

技術領域

本發明是有關適合電子零件密封用的電子零件用液狀樹脂組合物及被其密封的電子零件裝置。

背景技術

以往，于晶體管、IC等電子零件裝置的元件密封技術領域中，從生產性、成本等觀點考慮時，以樹脂密封為主流，廣泛使用環氧樹脂組合物。其理由是因環氧樹脂可使作業性、成形性、電特性、耐濕性、耐熱性、機械特性、與嵌入物(insert)的粘著性等各種特性之間達成平衡。COB(芯片直接貼裝，Chip?On?Board)、COG(Chip?On?Glass)、TCP(Tape?Carrier?Package)等安裝有裸芯片的半導體裝置中，電子零件用液狀樹脂組合物被廣泛作為密封材。在布線基板上用突起(bump)直接連接有半導體元件的半導體裝置(倒裝片flip?chip)中，底部填充劑(underfill?agent)使用電子零件用液狀樹脂組合物。

上述半導體裝置的布線寬度與布線間的間距變窄，最先進的倒裝半導體裝置中，間距寬度為50μm以下。這些半導體裝置中，向窄間距化的電極間施加電壓，造成離子遷移大的問題。特別是高溫高濕下，容易產生遷移，成為半導體裝置的不良原因。隨著細線化、窄間距化的作為代表性半導體裝置例如有COF，在COF領域中，耐遷移性特別重要。以往已知降低電子零件用液狀樹脂組合物中的雜質有助于提高遷移性，但是僅利用高純度化難以困難有效對應。

另外，為了液狀密封用環氧樹脂組合物的固化，必須高溫長時間加熱，近年為了提高生產性的速固化性的液狀密封用環氧樹脂組合物的需求提高。例如公開了一種液狀密封用環氧樹脂組合物，其中以(A)環氧樹脂及(B)固化劑為必須成分，(B)固化劑含有含烯丙基的酚樹脂，且固化物的表面的反射率為10％以下(參考日本特開2002-194066號公報)。

發明內容

本發明是有鑒于上述情況而完成的，提供一種耐遷移性良好、其他成形性、可靠度也優異的電子零件用液狀樹脂組合物及被其密封的電子零件裝置。

本發明人等為解決上述問題進行了認真的研究，結果發現通過使用半導體元件等的電子零件與布線基板的粘著性良好、吸水率較小的電子零件用液狀樹脂組合物，可達成上述目的，于是完成了本發明。

本發明涉及下述(1)～(8)。

1.一種電子零件用液狀樹脂組合物，其中含有：

(A)環氧樹脂、

(B)常溫下為液體且酸酐當量為200以上的環狀酸酐、

(C)偶聯劑。

2.上述(1)所述的電子零件用液狀樹脂組合物，其中，還含有無機填充劑，且無機填充劑的混合量為10質量％以下。

3.上述(1)或(2)所述的電子零件用液狀樹脂組合物，其中，還含有橡膠粒子。

4.上述(1)～(3)中任一項所述的電子零件用液狀樹脂組合物，其中，還含有有機硅改性環氧樹脂。

5.上述(1)～(4)中任一項所述的電子零件用液狀樹脂組合物，其中，還含離子捕捉劑。

6.上述(1)～(5)中任一項所述的電子零件用液狀樹脂組合物，其中，還含有促進(A)與(B)反應的潛在性固化促進劑。

7.上述(1)～(6)中任一項所述的電子零件用液狀樹脂組合物，其中，用于電子零件通過突起直接連接在以膜為基材的布線基板上的電子零件裝置。

8.一種電子零件裝置，被上述(1)～(6)中任一項所述的電子零件用液狀樹脂組合物密封。

本發明的電子零件用液狀樹脂組合物是耐遷移性良好、其他成形性、可靠度也優異的電子零件用液狀樹脂組合物，其工業價值高。特別是用作通過突起將半導體元件連接到剛性及撓性布線板或玻璃上而形成的倒裝片接合后的半導體裝置用的底部填充料，具體而言，例如有倒裝片BGA及COF等的半導體裝置用的底部填充料。

本發明的公開內容與2005年11月25日申請的日本特愿2005-340201所記載的主題有關，其所揭示的內容在此引用。

具體實施方式