[發(fā)明專利]用于溴化改性環(huán)氧覆銅板的耐熱性填料及用于覆銅板的溴化環(huán)氧樹脂組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210292545.5
• 申請日: 2012-08-16
• 公開（公告）號: CN102796281A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王碧武;何岳山;楊虎
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08K3/26
• 分類號: C08K3/26;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/30;C08K5/098;C08L63/00;B32B15/092;B32B27/20;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種用于溴化改性環(huán)氧覆銅板的耐熱性填料，其特征在于，所述耐熱性填料為水滑石顆粒，其通式為：M_k+mN_n＋p(OH)₂A_z^y-xH₂O

其中，

M是任何1+或2+陽離子及其組合；

N是任何3+或4+陽離子及其組合；

k是1+陽離子單個摩爾分數(shù)之和；

m是2+陽離子單個摩爾分數(shù)之和；

n是3+陽離子單個摩爾分數(shù)之和；

p是4+陽離子單個摩爾分數(shù)之和；

且k或m可為零，但兩者至多一個為零，和n或p可為零，但兩者至多一個為零，以及k+m+n+p=1；

Azy-是電荷為y-和摩爾分數(shù)為z的任何陰離子，一種以上的y-陰離子的組合，通式中k+2m+3n+4p-2-zy=0，x的范圍是1-100；

上式中陽離子M的例子有Mg²⁺、Ni²⁺、Co²⁺、Zn²⁺、Cu²⁺、Ca²⁺、Sr²⁺，適宜的陽離子N的例子有：Al³⁺、Cr³⁺、Fe³⁺、Sc³⁺、Ti⁴⁺或Sn⁴⁺；

優(yōu)選的二價陽離子是Mg²⁺、Zn²⁺、Cu²⁺或這些離子的組合，或與其它二價陽離子的組合；

陰離子A可以是無機或有機陰離子；優(yōu)選的無機陰離子是CO₃^2-、NO₃^-、OH^-、Cl^-、SO₄^2-；有機陰離子的例子是羧酸根離子，如檸檬酸和硬脂酸。

2.如權(quán)利要求1所述的用于溴化改性環(huán)氧覆銅板的耐熱性填料，其特征在于，所述水滑石顆粒為陰離子型層狀化合物，可以是礦物的也可以是合成的。

3.如權(quán)利要求1所述的用于溴化改性環(huán)氧覆銅板的耐熱性填料，其特征在于，所述水滑石顆粒的粒徑D₅₀為0.01um～10um。

4.如權(quán)利要求1所述的用于溴化改性環(huán)氧覆銅板的耐熱性填料，其特征在于，所述水滑石顆粒由水滑石類層狀化合物制得。

5.如權(quán)利要求4所述的用于溴化改性環(huán)氧覆銅板的耐熱性填料，其特征在于，所述水滑石類層狀化合物為水滑石、類水滑石、及柱撐水滑石中的至少一種。

6.一種用于覆銅板的溴化環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，包括溴化環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進劑、溶劑及耐熱性填料，所述耐熱性填料為水滑石顆粒，所述水滑石顆粒的用量為該含水滑石顆粒的溴化環(huán)氧樹脂組合物固體總重量的0.01-10%。