[發明專利]半導體封裝、封裝堆疊結構及其上封裝

有效

• 申請號: 201210292292.1
• 申請日: 2012-08-16
• 公開（公告）號: CN102956587A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 權興奎;辛成浩;崔允碩;金容勛
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/488;H01L23/538
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張波

技術領域

本發明構思的實施方式涉及半導體器件、封裝基板、半導體封裝、封裝堆疊結構以及電子系統，其具有功能不對稱的導電元件。

背景技術

在移動電子系統中，已經越來越需要尺寸小、薄且重量輕的電子部件。對于新的移動裝置，諸如移動電話或平板PC尤其如此，因為現今這些裝置僅有小的空間可用于它們的部件。

發明內容

在一個實施方式中，一種封裝堆疊結構包括：上封裝，包括具有第一邊緣和與第一邊緣相反的第二邊緣的上封裝基板，上封裝基板具有靠近第一邊緣布置的第一區和靠近第二邊緣布置的第二區，上封裝包括疊置在上封裝基板上面的第一上半導體器件；下封裝，具有下封裝基板和下半導體器件，下封裝通過多個封裝間連接器連接到上封裝。多個封裝間連接器包括：第一封裝間連接器，配置為傳輸數據信號；第二封裝間連接器，配置為傳輸地址/控制信號；第三封裝間連接器，配置為提供用于地址/控制電路的參考電壓；第四封裝間連接器，配置為提供用于數據電路的參考電壓。第一封裝間連接器和第二封裝間連接器的大部分設置在第一區中，并且第三封裝間連接器的大部分設置在第二區中。

附圖說明

本發明構思的上述及其它特征和優點將通過如附圖中所示的本發明構思的優選實施方式的更詳細描述而變得明顯，其中在不同的視圖中相同的附圖標記始終指代相同的部件。附圖不必按比例繪制，而重點在于示出本發明構思的原理。附圖中：

圖1A至圖1D是概念平面圖，示出根據本發明構思的一些實施方式的半導體器件的輸入/輸出（I/O）元件的布置；

圖2A至圖2D是示意性地示出根據本發明構思的一些實施方式的半導體器件的輸入/輸出（I/O）元件的再分布方法的平面圖以及沿著圖2A的線I-I’截取的截面圖；

圖3A至圖3I是根據本發明構思的不同實施方式的封裝堆疊結構的分解透視圖；

圖3J是示出根據本發明構思的一實施方式的圖3A的封裝堆疊結構的平面圖；

圖4A和圖4B是根據本發明構思的不同實施方式的上封裝的橫向截面圖和縱向截面圖；

圖5A至圖5J是根據本發明構思的不同實施方式的封裝堆疊結構的橫向截面圖、縱向截面圖和局部分解圖，所述封裝堆疊結構例如為系統級封裝（system-on-package，SOP）或層疊封裝（POP）堆疊結構；

圖6A至圖6K是根據本發明構思的不同實施方式的封裝堆疊結構的分解透視圖；

圖7A至圖7H是根據本發明構思的不同實施方式的上封裝的示意圖；

圖8A至圖8I是根據本發明構思的一些實施方式的下封裝的橫向截面圖、縱向截面圖和局部分解圖；

圖9A至圖9H是根據本發明構思的不同實施方式的封裝堆疊結構的截面圖；

圖10是概念平面圖，示出根據本發明構思的一些實施方式的半導體器件的接合焊盤（bonding?pad）的布置；

圖11A和圖11B是根據本發明構思的一些實施方式的半導體封裝的橫向截面圖、縱向截面圖和局部分解圖；

圖12A至圖12J是根據本發明構思的不同實施方式的封裝堆疊結構的橫向截面圖和縱向截面圖；

圖13A至圖13D是根據本發明構思的一些實施方式的上封裝的示意性橫向截面圖；

圖14A至圖14U是本發明構思的不同實施方式的封裝堆疊結構的橫向截面圖和縱向截面圖；

圖15A至圖15D是根據本發明構思的不同實施方式的封裝間連接器的示意圖；

圖16A和圖16B是根據本發明構思的一些實施方式的模塊的示意圖；

圖17是根據本發明構思的一些實施方式的電子系統的框圖；

圖18是在其中使用根據本發明構思的一些實施方式的封裝堆疊結構或半導體器件的電子系統的示意圖；

圖19是在其中使用根據本發明構思的一實施方式的電子系統的移動電話的示意圖；

圖20A是根據本發明構思的一個實施方式的示范性主半導體芯片的框圖；

圖20B是根據本發明構思的另一實施方式的示范性從半導體芯片的框圖；以及

圖20C是根據本發明構思的又一實施方式的示范性半導體封裝的框圖。

具體實施方式