[發(fā)明專利]一種輪胎壓力監(jiān)測傳感器的灌膠工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210291268.6
• 申請日: 2012-08-16
• 公開（公告）號: CN102784742A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發(fā)明（設計）人: 尤山泉;錢廷鈞;林東峰;陳亞;胡提濤
• 申請（專利權）人: 上海為彪汽配制造有限公司
• 主分類號: B05C5/04
• 分類號: B05C5/04;B05C5/02;B05D3/02
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所 31251
• 代理人: 王建國

技術領域

本發(fā)明涉及一種產品的灌膠工藝，尤其涉及一種輪胎壓力監(jiān)測傳感器的灌膠工藝。

背景技術

輪胎壓力監(jiān)測傳感器（TPMS?Sensor）是一種裝在輪胎內部用來收集輪胎內氣壓和溫度參數的傳感器，輪胎壓力監(jiān)測傳感器將檢測到的數據通過無線傳輸方式傳輸到相應的接收端進行處理和顯示。輪胎壓力監(jiān)測傳感器通常包括用作電源的鋰電池，集成有壓力感應器、溫度感應器和加速度感應器的電路板和安裝殼體，所述鋰電池和電路板均固定在安裝殼體內。將鋰電池和電路板固定在安裝殼體后往往需要對安裝殼體進行灌膠從而保證整個傳感器具有良好的密封性能以及穩(wěn)定連接。

現(xiàn)在多數輪胎壓力監(jiān)測傳感器生產廠家采用的傳感器灌膠工藝如下：1.灌膠；2.將產品灌膠后，再將產品放入到真空箱內抽真空；3.產品抽真空后，再將產品搬運到烤箱內進行烘烤。

上述灌膠工藝存在以下的問題：

1.產品在搬運過程中，膠材很容易溢出產品，導致產品外觀不良，增加了產品維修工時。

2.灌膠后，產品使用烤箱烘烤，烘烤時間不好掌控，存在產品品質隱患。

3.產品烘烤后，膠材表面產生氣泡，不良率和報廢率提高，造成成本增加；品用烤箱烘烤，一般每次烘烤數量在600-800PCS,如果產品存在異常，不能及時發(fā)現(xiàn)，直接導致產品不良率或報廢率直線上升，增加了產品生產成本。

4.產品灌膠后，再將點好膠的產品抽真空，達到較少氣泡的目的，這樣做會增加一道新的工序，使產品制造成本提高。將灌過膠的產品在進行抽真空，存在產品安全隱患。

因此，本領域的技術人員致力于開發(fā)一種能克服上述缺陷的輪胎壓力監(jiān)測傳感器的灌膠工藝。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種工序簡潔、制備工藝效果更加穩(wěn)定，同時能有效的提高生產效率和避免灌膠中氣泡產生的輪胎壓力監(jiān)測傳感器的灌膠工藝。

本發(fā)明為實現(xiàn)上述發(fā)明創(chuàng)造目的所采用的技術方案是：

一種輪胎壓力監(jiān)測傳感器的灌膠工藝，所述傳感器包括電源，電路板和安裝殼體，所述電源和電路板固定安裝在安裝殼體內；將所述電源和電路板固定安裝在所述安裝殼體后對安裝殼體進行灌膠的工藝包括以下步驟：

步驟一：預熱；對所述傳感器進行預熱，溫度為70～100℃，時間為5～10min；

步驟二：膠材抽真空及預熱：將灌膠所需要的膠材進行抽真空處理并對膠材進行預熱；

步驟三：點膠；將預熱好的傳感器放置在灌膠機臺上用預熱好的膠材進行點膠；所述點膠過程分為兩個階段；第一階段往所述安裝殼體底部注膠，使膠材將產品底部充分填充直到將所述電路板和所述電源下面的空氣全部排除；第二階段在所述電路板上面灌注膠材；

步驟四：固化；將灌膠好的傳感器放入到回焊爐中進行烘烤固化，完成整個灌膠工藝。

本專利中，首先對傳感器與膠材分別進行預熱，目的在于對傳感器的材料性能進行激活，使傳感器與膠材在后續(xù)的灌膠過程中粘附性更好；當然也是為了使膠材的熱流動性更好；對膠材的抽真空可以有效避免膠材中的氣泡，提高灌膠的整體質量。其次，點膠時，實際上是將傳感器平放在灌膠機臺上，這樣電路板就將整個安裝殼體區(qū)分為兩個空間，即電路板下方空間與電路板上方空間，灌膠時，首先將膠材充滿到電路板下方空間，從而將電路板下方空間內的空氣全部排出，然后再在電路板上面進行灌膠，從而保證灌膠過程中不會產生氣泡。灌膠好后的傳感器放入到回爐焊中進行烘烤固化即可。

這里有必要說明一下，在傳感器灌膠工藝中，現(xiàn)有技術都是采用烤箱烘烤的方式進行烘烤固化，在實際生產中，我們發(fā)現(xiàn)，烘烤時間不好掌控，烘烤的溫度也不好調節(jié)，并且在烘烤過程中容易產生氣泡，從而直接影響產品的最終品質。本專利創(chuàng)造性的引用了回爐焊來進行回流焊烘烤。回流焊技術在電子制造領域應用比較多，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。本專利將回爐焊應用到本專利的灌膠工藝中，充分利用了回爐焊本身的加熱溫度可調、加熱時間可控，且加熱烘烤過程中不會產生氣泡的特點，從而保證了膠材固化的效果與產品品質。

進一步優(yōu)選地，所述步驟二中對膠材進行提前預熱，預熱時間為30-60min。

進一步優(yōu)選地，所述膠材為環(huán)氧樹脂AB膠。

進一步優(yōu)選地，所述步驟三第二階段在所述電路板上面灌注膠材的具體方法為在所述電路板上面走“L”形灌注。