[發明專利]一種柔性電路板的盲孔制作工藝

有效

• 申請號: 201210290774.3
• 申請日: 2012-08-16
• 公開（公告）號: CN103596385B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發明（設計）人: 崔成強
• 申請（專利權）人: 安捷利電子科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 廣州市華創源專利事務所有限公司 44210
• 代理人: 夏屏

技術領域

本發明一種柔性電路板的盲孔制作工藝屬于集成電路領域，特別是一種雙層或多層柔性電路板的物理埋入式全銅盲孔制作工藝。

背景技術

隨著電子產品日益輕便化以及功能的多樣化，對集成電路的要求也越來，為了滿足這些要求，于是出現了多層柔性線路板。

為了給多層柔性電路板走線提供更多的空間，使其具有最佳的電器性能，在電路板上設置更小的過孔是一個不可或缺的過程。以普通雙面板為例，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響，這樣的阻抗在有高頻電流的通過時已經不能被忽略。但過孔之腔體尺寸的減小同時也帶來了成本的增加，而且孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔和電鍍等工藝技術的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間也越長，也越容易偏離中心位置；同時在電鍍時孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅，而且在清洗時，由于毛細管的效應，通孔里面的藥水也不易清洗干凈。而通孔填埋，不僅可以增大布線面積，而且還可以避免通孔帶來的寄生電阻。

同時目前電鍍銅填孔工藝中厚徑比小于1時，電鍍填孔難以實現。

目前最經濟的柔性電路板通孔填埋的制作方法通常采用電鍍銅的方法進行填埋，方式如下：

以市場上通用的雙面柔性電路板（FCCL）為基材；

②對基材進行鉆孔，鉆孔可以采用機械鉆孔和沖壓鉆孔或激光鉆孔；

③清洗孔內殘留的銅渣和膠體，主要是用堿性高錳酸鉀進行除膠，以及化學研磨進行除銅渣；

④柔性線路板進行化學沉銅；

⑤進行板面電鍍銅，填孔。

但該工藝在成本和環保上還是存在著很大的不足，主要有：①鉆孔完畢之后，由于銅箔之間相連的是PI膠，不能導通，所以需要通過化學的方式在通孔表面沉積上一層銅，化學沉銅藥水含有大量甲醛也會對環境造成傷害。②孔徑的減小，給孔內殘留的膠體和銅渣處理液帶來了困難，重復的機械和化學處理，不僅容易對孔的尺寸帶來影響，而且容易使板變形，最終增加軟板的報廢率，這對成本也是一個不小的威脅。③電鍍銅時，孔內只有極薄的銅，同時由于藥水深鍍能力和孔徑過小的限制，在電鍍過程中，孔內的沉積速率相對較低，所以柔性線路板表面會沉積更多的銅，這樣在無形中成本也就高了。

發明內容

本發明的目的在于避免現有技術中的不足之處,提供一種降低通孔填埋制作時所帶來的高成本，減少加工處理時復雜的流程以及減少污染，實現低成本的簡單環保工藝的一種柔性電路板的盲孔制作工藝。

本發明的目的是通過以下措施來實現的,?一種柔性電路板的盲孔制作工藝，

將導電金屬線打入到柔性電路板內需要連接的位置上，剪斷多于的導電線后，金屬線會留在柔性電路板中，然后對柔性電路板表面凸起的金屬線端頭進行拋光，可以得到全銅盲孔；或根據需要進一步采用柔性電路板板面電鍍，也可以得到全銅盲孔。

一種柔性電路板的盲孔制作工藝的具體步驟：

以市場上通用的雙面柔性電路板（FCCL）為基材；

對柔性電路板基材內需要連接的位置上進行打線；將導電金屬線打入到柔性電路板內需要連接的位置上，剪斷多于的導電金屬線后，金屬線會留在柔性電路板中；?

對柔性電路板表面凸起的金屬線端頭進行機械拋光處理，使之平整；?

或根據需要進行柔性電路板板面電鍍銅；

最終形成填孔，也就是實心銅柱連接，可以減少線路板在傳輸高頻信號時的寄生電感，引起信號失真。

步聚所述的雙面或多面柔性電路板（FCCL）基材，絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。

步聚②所述的金屬線，可以使銅金屬線，也可以使鋁以及鋁合金，或者是銅包鋁，鎳金包銅，鉑包銅、銀包銅、鈀包銅的金屬線。

上述工藝所述的孔徑可以控制在0.01mm以上。

上述工藝針對厚徑比小于1時，電鍍填孔難以實現，其優勢極為明顯。

步聚所述的電鍍銅根據實際的需要進行選擇性操作，同時電鍍時間比傳統填孔技術大大減少。

本發明與現有技術相比，具有以下優點：

（1）用類似于縫紉機對柔性電路板基材進行穿線處理，減去了傳統工藝鉆孔之后還要重復處理孔內殘渣的工序，減少了因處理工序造成的報廢。

（2）本發明只需要用物理方式就可以將通孔上的線路連接起來，不需要化學沉銅，也就減少了甲醛的危害和處理化學沉銅廢水的費用。

（3）本發明具有更短電鍍銅時間，和保證連接的可靠性。

（4）本發明針對厚徑比小于1時，電鍍填孔難以實現，其優勢極為明顯。