[發(fā)明專利]自粘軟性導(dǎo)熱基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210290596.4
• 申請(qǐng)日: 2012-08-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102833986A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 傅立銘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州金科信匯光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種自粘軟性導(dǎo)熱基板。

背景技術(shù)

目前的導(dǎo)熱基板一般是以鋁基板與銅基板的硬質(zhì)基板；而少有的軟板則是采PET膜兩面覆銅來(lái)達(dá)成，但是導(dǎo)熱性極差。現(xiàn)階段，電子產(chǎn)品均以輕薄短小為主，但是對(duì)散熱的需求卻絲毫不減，因此高性能軟性導(dǎo)熱基板則為大家所需求之產(chǎn)品,用以解決不規(guī)則不平整需自黏性又需求導(dǎo)熱場(chǎng)合使用。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

自粘軟性導(dǎo)熱基板，包括基層，其特征在于：所述基層為金屬銅編織而成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，所述基層內(nèi)部空隙以及上下表面分別填入和涂上導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠下表面貼有一層保護(hù)用PET離型膜。

所述導(dǎo)熱硅膠上表面貼合有銅箔。

有益效果：本發(fā)明提供的自粘軟性導(dǎo)熱基板，基層為金屬銅編織而成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，基層內(nèi)部空隙以及上下表面分別填入和涂上導(dǎo)熱硅膠，該結(jié)構(gòu)極大的提高了產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，在軟性基板蝕刻過(guò)程將電路做到表面移去不需要部分的銅箔，加工貼上零件后將底面PET離型膜移除即可以以導(dǎo)熱硅膠的自黏性貼到散熱器表面；軟性、具高導(dǎo)熱性、自黏性；方便使用與加工。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明中的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1基層；2導(dǎo)熱硅膠；3?PET離型膜；4銅箔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作更進(jìn)一步的說(shuō)明。

如圖1所示為一種自粘軟性導(dǎo)熱基板，基層1為金屬銅編織而成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，基層1內(nèi)部空隙以及上下表面分別填入和涂上導(dǎo)熱硅膠2，導(dǎo)熱硅膠下表面貼有一層保護(hù)用PET離型膜3；導(dǎo)熱硅膠上表面貼合有銅箔4。

該自粘軟性導(dǎo)熱基板，基層1為金屬銅編織而成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，基層1內(nèi)部空隙以及上下表面分別填入和涂上導(dǎo)熱硅膠2，該結(jié)構(gòu)極大的提高了產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，在軟性基板蝕刻過(guò)程將電路做到表面移去不需要部分的銅箔4，加工貼上零件后將底面PET離型膜3移除即可以以導(dǎo)熱硅膠的自黏性貼到散熱器表面；軟性、具高導(dǎo)熱性、自黏性；方便使用與加工。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出：對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。