[發(fā)明專利]電連接器

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210289808.7
• 申請(qǐng)日: 2012-08-15
• 公開（公告）號(hào): CN103594839A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許碩修
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/46
• 分類號(hào): H01R13/46;H01R43/20;H01R33/76;H01R12/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明有關(guān)于一種電連接器，尤其是指一種電性連接芯片模組至電路板的電連接器。

【背景技術(shù)】

電連接器因電氣性能穩(wěn)定而廣泛應(yīng)用于電腦等電子領(lǐng)域中。用于電性連接芯片模組至電路板的電連接器通常包括絕緣本體及收容于絕緣本體中的導(dǎo)電端子。導(dǎo)電端子的分布是與該電連接器所承接的芯片模組上的導(dǎo)電觸點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的。電連接器的絕緣本體對(duì)應(yīng)芯片模組上未設(shè)導(dǎo)電觸點(diǎn)的部位設(shè)有與絕緣本體一體形成的未設(shè)導(dǎo)電端子的非導(dǎo)電區(qū)，以保證芯片模組與電連接器相對(duì)應(yīng)。而在現(xiàn)有的電腦市場(chǎng)中，每一代新的芯片模組，為與上一代的芯片模組有所改進(jìn)，會(huì)在芯片模組的導(dǎo)電觸點(diǎn)的位置與數(shù)目上作變動(dòng)，而這一變動(dòng)，會(huì)使得對(duì)應(yīng)電連接器的導(dǎo)電端子的分布以及絕緣本體的非導(dǎo)電區(qū)的位置有所改變，因而就需另采用不同的模具來制造該絕緣本體。其結(jié)果是導(dǎo)致制造絕緣本體的模具種類繁多，制造成本提升。

隨著科技的不斷進(jìn)步，電連接器的導(dǎo)電端子數(shù)量也越來越多，而導(dǎo)電端子數(shù)量的增加會(huì)造成絕緣本體面積的增大，如此不僅可能造成制造絕緣本體的模具無法成型，而且會(huì)衍生出其他問題，如絕緣本體容易發(fā)生變形、絕緣本體的強(qiáng)度不足等。針對(duì)這一狀況，業(yè)界提供了一種具有若干本體單元的電連接器，將該若干本體單元組合至一起形成一完整的絕緣本體以承接芯片模組，然而，若本體單元的非導(dǎo)電區(qū)的位置設(shè)置使得若干本體單元呈非旋轉(zhuǎn)對(duì)稱，則制造該本體單元需采用不同的模具，也會(huì)導(dǎo)致模具種類繁多，制造成本提升的問題。

因此，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的是提供一種電連接器，其可方便針對(duì)不同芯片模組以在不同位置形成非導(dǎo)電區(qū)。

本發(fā)明的電連接器可通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種電連接器，用于連接芯片模組至電路板，所述電連接器包括設(shè)有上、下表面及貫穿上、下表面的端子孔的底壁的絕緣本體、裝設(shè)于端子孔中的導(dǎo)電端子以及組裝于絕緣本體上的遮蓋片，所述遮蓋片位于絕緣本體的底壁的上表面并覆蓋部分端子孔以形成不與芯片模組電性接觸的區(qū)域。

本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述遮蓋片覆蓋下的端子孔內(nèi)未設(shè)有導(dǎo)電端子。

本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述遮蓋片包括覆蓋于若干端子孔上的平板部以及用以將遮蓋片固持于絕緣本體上的固持腳。

本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述固持腳自平板部向下延伸入收容孔中并與收容孔干涉配合。

本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述遮蓋片包括與平板部相連的定位柱。

本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述絕緣本體包括自底壁向上延伸設(shè)置的側(cè)壁，所述定位柱抵接所述側(cè)壁。

本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述固持腳自所述定位柱向下延伸設(shè)置，所述絕緣本體設(shè)有收容所述固持腳的固持孔。

本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述固持腳包括可勾持于固持孔內(nèi)以與固持孔干涉配合的倒勾腳以及豎直設(shè)置以定位遮蓋片的豎直腳。

本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述絕緣本體的底壁包括設(shè)有端子孔的導(dǎo)電區(qū)以及未設(shè)有端子孔的用于支撐芯片模組的支撐面，所述導(dǎo)電區(qū)相較于所述支撐面呈凹陷設(shè)置。

本發(fā)明進(jìn)一步界定，所述平板部不高于所述支撐面，所述平板部可支撐所述芯片模組。

相較于先前技術(shù)，本發(fā)明電連接器設(shè)有可組裝至絕緣本體上的遮蓋片，通過遮蓋片將無需設(shè)有導(dǎo)電端子的端子孔覆蓋住以形成非導(dǎo)電區(qū)，其組裝靈活方便，可針對(duì)不同芯片模組以于不同位置形成非導(dǎo)電區(qū)。減少絕緣本體成型模具的種類，降低電連接器生產(chǎn)制造成本。

【附圖說明】

圖1是本發(fā)明電連接器的立體組合圖；

圖2是本發(fā)明電連接器的立體分解圖；

圖3是本發(fā)明電連接器的第一類型的遮蓋片與絕緣本體相分離時(shí)的局部放大圖；

圖4是本發(fā)明電連接器的第二類型的遮蓋片與絕緣本體相分離時(shí)的局部放大圖；

圖5是本發(fā)明電連接器的第二類型的遮蓋片的立體圖；

圖6是本發(fā)明電連接器的第一類型的遮蓋片組裝于絕緣本體上時(shí)的底面局部放大圖；及

圖7是本發(fā)明電連接器的第二類型的遮蓋片組裝于絕緣本體上時(shí)的底面局部放大圖。

【具體實(shí)施方式】

請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖7所示，本發(fā)明電連接器100用于電性連接芯片模組至電路板。所述電連接器100包括絕緣本體1、收容于絕緣本體1中的導(dǎo)電端子2以及組設(shè)于絕緣本體1上的遮蓋片3、4。