[發明專利]用于半導體電鍍設備的唇形密封件和接觸元件

有效

• 申請號: 201210289735.1
• 申請日: 2012-08-15
• 公開（公告）號: CN102953104A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 馮京賓;馬歇爾·R·斯托厄爾;弗雷德里克·D·維爾莫特
• 申請（專利權）人: 諾發系統有限公司
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

1.一種用于在電鍍抓斗中使用以用于在電鍍期間嚙合半導體襯底并將電流供應到所述半導體襯底的唇形密封件組合件，所述唇形密封件組合件包括：

彈性體唇形密封件，其用于在電鍍期間嚙合所述半導體襯底，其中在嚙合后，所述彈性體唇形密封件即刻大致上拒絕電鍍溶液進入所述半導體襯底的外圍區；以及

一個或一個以上接觸元件，其用于在電鍍期間將電流供應到所述半導體襯底，所述一個或一個以上接觸元件在結構上與所述彈性體唇形密封件集成且包括第一暴露部分，所述第一暴露部分在所述唇形密封件與所述襯底嚙合后即刻接觸所述襯底的所述外圍區。

2.根據權利要求1所述的唇形密封件組合件，其中所述一個或一個以上接觸元件進一步包括用于與電流源形成電連接的第二暴露部分。

3.根據權利要求2所述的唇形密封件組合件，其中所述電流源為所述電鍍抓斗的母線。

4.根據權利要求2所述的唇形密封件組合件，其中所述一個或一個以上接觸元件進一步包括連接所述第一與第二暴露部分的第三暴露部分，所述第三暴露部分在結構上集成于所述彈性體唇形密封件的表面上。

5.根據權利要求2所述的唇形密封件組合件，其中所述一個或一個以上接觸元件進一步包括連接所述第一與第二暴露部分的未暴露部分，所述未暴露部分在結構上集成于所述彈性體唇形密封件的表面下方。

6.根據權利要求5所述的唇形密封件組合件，其中所述彈性體唇形密封件模制于所述未暴露部分上方。

7.根據權利要求1所述的唇形密封件組合件，其中所述彈性體唇形密封件包括第一內徑，所述第一內徑界定大致上圓形周界以用于拒絕所述電鍍溶液進入所述外圍區，且其中所述一個或一個以上接觸元件的所述第一暴露部分界定比所述第一內徑大的第二內徑。

8.根據權利要求7所述的唇形密封件組合件，其中所述第一內徑與所述第二內徑之間的差的量值為約0.5mm或小于0.5mm。

9.根據權利要求8所述的唇形密封件組合件，其中所述第一內徑與所述第二內徑之間的所述差的所述量值為約0.3mm或小于0.3mm。

10.一種用于在電鍍抓斗中使用以用于在電鍍期間嚙合半導體襯底并將電流供應到所述半導體襯底的唇形密封件組合件，所述唇形密封件組合件包括：

彈性體唇形密封件，其用于在電鍍期間嚙合所述半導體襯底，其中在嚙合后，所述彈性體唇形密封件即刻大致上拒絕電鍍溶液進入所述半導體襯底的外圍區；以及

一個或一個以上柔性接觸元件，其用于在電鍍期間將電流供應到所述半導體襯底，所述一個或一個以上柔性接觸元件的至少一部分保形地位于所述彈性體唇形密封件的上表面上，且其中在與所述半導體襯底嚙合后，所述柔性接觸元件經配置以即刻彎曲并形成與所述半導體襯底介接的保形接觸表面。

11.根據權利要求10所述的唇形密封件組合件，其中所述保形接觸表面與所述半導體襯底的斜邊緣介接。

12.根據權利要求10所述的唇形密封件組合件，其中所述一個或一個以上柔性接觸元件具有不配置成在所述襯底由所述唇形密封件組合件嚙合時接觸所述襯底的一部分，且其中所述非接觸部分包括非保形材料。

13.根據權利要求10所述的唇形密封件組合件，其中所述保形接觸表面與所述半導體襯底形成連續界面。

14.根據權利要求10所述的唇形密封件組合件，其中所述保形接觸表面與所述半導體襯底形成具有間隙的非連續界面。

15.根據權利要求14所述的唇形密封件組合件，其中所述一個或一個以上柔性接觸元件包括安置于所述彈性體唇形密封件的表面上的多個導線尖端或一導線網。

16.根據權利要求10所述的唇形密封件組合件，其中保形地位于所述彈性體唇形密封件的所述上表面上的所述一個或一個以上柔性接觸元件包括使用選自由以下各者組成的群組的一種或一種以上技術形成的導電沉積物：化學氣相沉積、物理氣相沉積以及電鍍。

17.根據權利要求10所述的唇形密封件組合件，其中保形地位于所述彈性體唇形密封件的所述上表面上的所述一個或一個以上柔性接觸元件包括導電彈性體材料。