[發明專利]一種用于高精密選擇性電鍍的電鍍模具

有效

• 申請號: 201210289637.8
• 申請日: 2012-08-15
• 公開（公告）號: CN102817052A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 劉國強
• 申請（專利權）人: 中山品高電子材料有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D5/08;H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

1.一種用于高精密選擇性電鍍的電鍍模具，其特征在于：包括滾輪式模具本體（1）和設置在模具本體（1）外周壁用于遮蓋引線框架（3）上非電鍍區的彈性模帶（2），所述的模具本體（1）上周向設有多個噴液孔（11），所述的彈性模帶（2）上設有與所述的噴液孔（11）對應的噴鍍口（21），所述的模具本體（1）上周向設有將引線框架（3）固定在彈性模帶（2）外周的定位裝置。

2.根據權利要求1所述的一種用于高精密選擇性電鍍的電鍍模具，其特征在于所述的模具本體（1）上周向設有環槽（13），所述的環槽（13）內設有模帶腔（14），所述的噴液孔（11）設置在所述的模帶腔（14）內，所述的定位裝置設置在所述的環槽（13）內。

3.根據權利要求2所述的一種用于高精密選擇性電鍍的電鍍模具，其特征在于每個所述的噴液孔（11）兩邊設有模帶定位孔（12），所述的彈性模帶（2）上設有能夠插入模帶定位孔（12）的定位腳（22）。

4.根據權利要求3所述的一種用于高精密選擇性電鍍的電鍍模具，其特征在于所述的彈性模帶（2）的數量與所述的噴液孔（11）的數量相同，每個所述的彈性模帶（2）包括遮蔽區（23），所述的遮蔽區（23）的外周面上設有輔助定位引線框架（3）的限位凸起（24），所述的噴鍍口（21）設置在限位凸起（24）的一側。

5.根據權利要求2所述的一種用于高精密選擇性電鍍的電鍍模具，其特征在于所述的定位裝置包括設置在所述的環槽（13）內、噴液口（11）一側的引線框架定位孔（15），所述的引線框架定位孔（15）內設有向模具本體（1）外周伸出定位引線框架（3）的定位模釘（4）。

6.根據權利要求5所述的一種用于高精密選擇性電鍍的電鍍模具，其特征在于所述的定位模釘（4）為伸出端呈圓錐狀的陶瓷釘。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的一種用于高精密選擇性電鍍的電鍍模具，其特征在于所述的噴液孔（11）的大小為長度1-3毫米，寬度1-1.5毫米。

8.根據權利要求1-6中任一項所述的一種用于高精密選擇性電鍍的電鍍模具，其特征在于所述的彈性模帶（2）的大小為長度10-15毫米，寬度6-8毫米，所述彈性模帶（2）上的噴鍍口（21）大小為長度1-3毫米，寬度1-1.6毫米。

9.根據權利要求3所述的一種用于高精密選擇性電鍍的電鍍模具，其特征在于每個所述彈性模帶（2）上的定位腳（22）為兩個，分別與兩個模帶定位孔（12）相對應。