[發(fā)明專利]電連接器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210289599.6
• 申請日: 2012-08-15
• 公開（公告）號: CN103594848A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許碩修
• 申請（專利權(quán)）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明有關(guān)于一種電連接器，尤其是指一種電性連接芯片模組至電路板的電連接器。

【背景技術(shù)】

電連接器因電氣性能穩(wěn)定而廣泛應(yīng)用于電腦等電子領(lǐng)域中。用于連接芯片模組至電路板的電連接器一般包括一體成型的絕緣本體及收容于絕緣本體中的導(dǎo)電端子。絕緣本體包括相對設(shè)置的承接面和安裝面，電連接器在使用時，先將絕緣本體的安裝面焊接至電路板上，再將芯片模組定位于承接面上，并使電連接器的導(dǎo)電端子與芯片模組接觸，如此便可實現(xiàn)芯片模組與電路板間的電性導(dǎo)通。

然而，隨著科技的不斷進步，電連接器的導(dǎo)電端子數(shù)量也越來越多，而導(dǎo)電端子數(shù)量的增加會造成絕緣本體面積的增大，如此以來不僅可能造成制造絕緣本體的模具無法成型，而且會衍生出其他問題，如絕緣本體容易發(fā)生變形、絕緣本體的強度不足等。針對這一狀況，業(yè)界提供一種改進的電連接器。如美國專利公告第7,473,106號揭示了一種電連接器，該電連接器包括若干塊狀的絕緣本體單元、收容于絕緣本體單元中的導(dǎo)電端子以及框設(shè)于絕緣本體單元外側(cè)的框體。框體上一體成型設(shè)有若干凸柱，絕緣本體單元設(shè)有與凸柱對應(yīng)的圓形孔，絕緣本體單元收容于框體內(nèi)時，框體上的凸柱分別與對應(yīng)的絕緣本體單元上的圓形孔相配合，在鉚壓力的作用下，絕緣本體單元與框體固接在一起。然而，由于該電連接器設(shè)有圍于絕緣本體單元外圍用以定位絕緣本體單元的框體，需額外占用較大的空間，而且由于采用鉚壓的方式，其組裝過程不方便，較難保證組裝品質(zhì)，若鉚壓失敗，該產(chǎn)品即報廢而無法重工，造成報廢率增加，從而增加成本。

因此，確有必要提供一種改進的電連接器，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供包括若干本體單元的電連接器，若干本體單元間組裝方便且無需占用較大空間。

本發(fā)明的電連接器可通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：一種電連接器，其包括絕緣本體、固持于絕緣本體中的導(dǎo)電端子以及設(shè)于絕緣本體上的吸附元件，所述絕緣本體包括若干可相互拆分與組裝的本體單元，所述本體單元通過吸附元件的相互作用并列組裝至一起。

本發(fā)明進一步界定，所述吸附元件為磁性元件，所述若干本體單元藉由磁力吸附作用組裝至一起。

本發(fā)明進一步界定，所述本體單元包括相互對接的對接面，所述本體單元于靠近對接面處設(shè)有收容孔，所述磁性元件收容于所述收容孔內(nèi)。

本發(fā)明進一步界定，所述收容孔內(nèi)設(shè)有相互吸引的兩磁性元件，兩磁性元件分別為磁體和鐵磁體。

本發(fā)明進一步界定，所述收容孔設(shè)有支撐所述磁體或鐵磁體的支撐面，所述磁體或所述鐵磁體與收容孔為間隙配合。

本發(fā)明進一步界定，所述收容孔呈I形，所述磁體和所述鐵磁體呈T形，所述磁體和所述鐵磁體分別從收容孔的兩端組裝入收容孔中。

本發(fā)明進一步界定，所述磁性元件與收容孔為干涉配合。

本發(fā)明進一步界定，所述絕緣本體的兩邊具有未設(shè)導(dǎo)電端子的非導(dǎo)電區(qū)，所述磁性元件設(shè)于所述絕緣本體的非導(dǎo)電區(qū)。

本發(fā)明進一步界定，所述絕緣本體包括兩塊相互對接的本體單元。

本發(fā)明進一步界定，所述本體單元包括相互對接的對接面，所述對接面設(shè)有凹部和凸部，兩本體單元的凹部與凸部相互配合。

相較于先前技術(shù)，本發(fā)明電連接器的絕緣本體包括若干本體單元，若干本體單元通過吸附元件的吸附力作用組裝至一起。與傳統(tǒng)采用諸如鉚壓此類機械固定的方式將若干本體單元組裝至一起相比，采用吸附力的作用達成的組裝，其組裝與拆卸均比較方便，而且無需設(shè)置占用較大空間的機械固定件，因而節(jié)省了空間。

【附圖說明】

圖1是本發(fā)明電連接器的立體圖；

圖2是本發(fā)明電連接器的本體單元相互分開時的立體圖；

圖3是本發(fā)明電連接器的立體分解圖；

圖4是本發(fā)明電連接器的本體單元的局部剖視圖；

圖5是本發(fā)明電連接器的絕緣本體的局部放大圖；及

圖6是本發(fā)明電連接器的磁體與鐵磁體的立體圖。

【具體實施方式】

請參照圖1至圖6所示，本發(fā)明電連接器100用于電性連接芯片模組至電路板。所述電連接器100包括絕緣本體2及收容于絕緣本體2中的導(dǎo)電端子3，所述絕緣本體2包括若干本體單元20。